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引言：

今年年初的大事件無(wú)疑是Synopsys（新思科技）帶來(lái)的，先是1月16日以350億美元收購(gòu)Ansys，然后在3月20日又完成了對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)。其他巨頭也動(dòng)作頻頻，這一系列的事件無(wú)疑標(biāo)志著EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）行業(yè)在市場(chǎng)運(yùn)作、投融資及并購(gòu)活動(dòng)上的活躍。

盡管國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，但國(guó)產(chǎn)EDA也經(jīng)歷了幾年的迅速成長(zhǎng)和市場(chǎng)內(nèi)卷，如今的國(guó)產(chǎn)EDA碩果與爭(zhēng)議并存。如今站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期底部的特殊節(jié)點(diǎn)，業(yè)界是否能對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展道路有更清晰的認(rèn)識(shí)？未來(lái)路又在何方？接下來(lái)我們將探索這一系列問(wèn)題。

一、EDA行業(yè)概述：

EDA的定義

什么是EDA？在當(dāng)今的高科技環(huán)境中，沒(méi)有EDA的幫助，一顆芯片還能順利誕生嗎？

芯片的生產(chǎn)是一個(gè)涉及多個(gè)復(fù)雜步驟的過(guò)程，主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試這四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這一系列步驟中，EDA扮演著至關(guān)重要的角色，它是一種專門用于輔助集成電路芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)全過(guò)程的工業(yè)軟件。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)公司用于設(shè)計(jì)的軟件，還是晶圓廠用于制造的軟件，EDA的功能都是不可或缺的。它不僅是設(shè)計(jì)廠商實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的核心工具，也幫助代工廠提高產(chǎn)品的成品率，從而支撐著龐大的集成電路市場(chǎng)及廣泛的電子信息和數(shù)字經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，現(xiàn)代集成電路可能包括高達(dá)數(shù)十億個(gè)半導(dǎo)體器件。在沒(méi)有EDA軟件的幫助下，設(shè)計(jì)如此復(fù)雜的芯片幾乎成為不可能任務(wù)。因此，EDA不僅與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合日益緊密，還成為推動(dòng)設(shè)計(jì)效率和技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。

EDA工具分類

在集成電路的設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具根據(jù)芯片類型的不同展現(xiàn)出其多樣性和專業(yè)性。集成電路芯片（Integrated Circuit Chip，簡(jiǎn)稱 IC）主要分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類。數(shù)字IC處理的是非連續(xù)的數(shù)字信號(hào)，如0和1；模擬IC則負(fù)責(zé)處理光、聲音和溫度等連續(xù)信號(hào)。目前，許多IC是數(shù)模混合型，它們結(jié)合了模擬和數(shù)字電路的特點(diǎn)，通常以數(shù)字部分為核心，執(zhí)行復(fù)雜的算法。針對(duì)這些不同的電路類型，EDA工具也被細(xì)分為三大類：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計(jì)全流程EDA以及集成電路制造類EDA。其中，數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具可根據(jù)設(shè)計(jì)流程分為前端和后端兩大部分，而前后端又有不同的設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證工具；模擬及混合電路設(shè)計(jì)工具則專注于電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)；而集成電路制造類EDA工具則用于開(kāi)發(fā)制造工藝平臺(tái)和晶圓制造。

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除了上述主要的EDA工具，還有許多專為特定熱門應(yīng)用設(shè)計(jì)的輔助EDA工具，例如針對(duì)汽車應(yīng)用的功能安全和故障注入功能。每一類EDA工具都是由若干種EDA點(diǎn)工具組合而成，通過(guò)這些專門的EDA工具，芯片設(shè)計(jì)師能夠有效應(yīng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，確保設(shè)計(jì)的精確實(shí)現(xiàn)和高效生產(chǎn)。通過(guò)了解這些不同的EDA工具及其應(yīng)用，我們可以更深入地認(rèn)識(shí)到EDA技術(shù)如何細(xì)致地支撐集成電路的設(shè)計(jì)與制造，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展。

二、全球EDA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：

國(guó)內(nèi)EDA的崛起與海外巨頭的壟斷

在全球EDA市場(chǎng)，海外巨頭的高度壟斷態(tài)勢(shì)顯著。新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（前身為Mentor Graphics，2016年被西門子收購(gòu)）三大巨頭共占據(jù)了2020年全球EDA市場(chǎng)營(yíng)收的70%左右，這一局面一直持續(xù)至今。這三家公司是能提供設(shè)計(jì)全流程EDA工具解決方案的企業(yè)，其技術(shù)和市場(chǎng)地位幾乎無(wú)人能敵。

然而，與國(guó)際市場(chǎng)的集中不同，中國(guó)的EDA市場(chǎng)雖然規(guī)模較小，但增長(zhǎng)速度卻快于全球平均水平。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年中國(guó)的EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元人民幣（約合25億美元），屆時(shí)將占全球EDA市場(chǎng)的18.1%。在2021至2025年間，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到15.64%。這一快速增長(zhǎng)部分得益于國(guó)內(nèi)對(duì)高級(jí)工藝技術(shù)的持續(xù)投資以及從政府到企業(yè)層面的廣泛支持。

此外，數(shù)字IC作為EDA市場(chǎng)的主要構(gòu)成部分，在全球范圍內(nèi)同樣呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年數(shù)字芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3055.68億美元，占整體集成電路市場(chǎng)的84.59%。數(shù)字芯片的廣泛應(yīng)用，從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心，進(jìn)一步推動(dòng)了EDA工具的需求增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)有哪些領(lǐng)先企業(yè)

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)30多年的艱苦發(fā)展，國(guó)產(chǎn)EDA得到了半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略重要性的認(rèn)可和政府政策的積極支持。一些最早進(jìn)入的EDA企業(yè)，如思爾芯和廣立微，已在自身領(lǐng)域深耕超過(guò)20年，成為第一批國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)。2008年，在“核高基”專項(xiàng)政策的影響下，如華大九天、概倫電子、芯和半導(dǎo)體等紛紛成立。以上這些老牌企業(yè)如今已成為了國(guó)產(chǎn)EDA的中堅(jiān)力量。2018年“中興事件”進(jìn)一步激發(fā)了國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的興起，許多新興企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，包括鴻芯微納、芯華章、合見(jiàn)工軟等。目前，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量已超過(guò)120家，它們?cè)诟髯缘念I(lǐng)域都取得了顯著的進(jìn)展。

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華大九天、概倫電子和廣立微這三家已上市的企業(yè)各有所長(zhǎng)。華大九天承繼了“熊貓系統(tǒng)”的使命，其模擬電路設(shè)計(jì)EDA全流程是該領(lǐng)域全球領(lǐng)先的解決方案之一；概倫電子在存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有部分國(guó)際領(lǐng)先的核心技術(shù)；廣立微則在國(guó)產(chǎn)化替代方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，打破了集成電路成品率提升領(lǐng)域長(zhǎng)期由國(guó)外產(chǎn)品壟斷的局面。

在數(shù)字IC主導(dǎo)的EDA市場(chǎng)中，思爾芯代表了國(guó)內(nèi)EDA在該領(lǐng)域的快速發(fā)展。經(jīng)過(guò)20年的深耕發(fā)展，如今已從最初的原型驗(yàn)證發(fā)展到涵蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證以及數(shù)字調(diào)試的全流程，實(shí)現(xiàn)了EDA全面上云，形成了完善的數(shù)字前端EDA解決方案。

此外，部分國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)上也實(shí)現(xiàn)了全球突破。芯和半導(dǎo)體采用仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，全面支持2.5D/3DIC的Chiplet設(shè)計(jì)。

同時(shí)，鴻芯微納在4月宣布，其最新自主研發(fā)的靜態(tài)時(shí)序簽核工具CHIMETIME預(yù)計(jì)于2024年初成功完成三星5nm EUV工藝的認(rèn)證。在此之前，鴻芯微納自主開(kāi)發(fā)的布局布線工具AGUDA和邏輯綜合工具ROCSYN已分別在2022年及2023年成功完成三星5nm EUV工藝的認(rèn)證。

盡管這些國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空白，并展現(xiàn)出與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)的潛力，但從海外過(guò)往經(jīng)歷看來(lái)，老牌企業(yè)不斷并購(gòu)新興企業(yè)，EDA發(fā)展史就是一部并購(gòu)史。國(guó)產(chǎn)EDA的未來(lái)，是否也會(huì)遵循這樣的軌跡呢？

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三、全球與國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的并購(gòu)與投融資動(dòng)態(tài)：

近期海外巨頭并購(gòu)頻頻

在全球范圍內(nèi)，近期EDA市場(chǎng)的并購(gòu)活動(dòng)頻繁，顯示了行業(yè)內(nèi)部的戰(zhàn)略重組和技術(shù)整合趨勢(shì)。以2024年新年伊始為例，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重大事件便是Synopsys以350億美元的巨資收購(gòu)了工程仿真軟件企業(yè)Ansys。此次合并旨在創(chuàng)建一個(gè)覆蓋從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，展示了通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場(chǎng)占有率的典型策略，同時(shí)也反映了雙方在技術(shù)和市場(chǎng)方面的強(qiáng)大互補(bǔ)性。

隨后，在情人節(jié)的第二天，也就是2月15日，日本芯片制造商瑞薩電子宣布以91億澳元收購(gòu)全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)供應(yīng)商Altium Limited。此舉不僅增強(qiáng)了瑞薩在PCB板級(jí)EDA工具市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，也標(biāo)志著軟硬件融合策略的深化，有望突破依賴單一License授權(quán)的營(yíng)收模式。隨后，Cadence也先上了開(kāi)年“大戲”，在3月5日宣布收購(gòu)BETA CAE，標(biāo)志著其正式進(jìn)軍結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域。這些并購(gòu)案例不僅加速了技術(shù)整合，也擴(kuò)大了參與公司的市場(chǎng)邊界和業(yè)務(wù)范圍。3月20日，Synopsys又宣布完成了一輪收購(gòu)，此次收購(gòu)對(duì)象為Intrinsic ID，用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。

國(guó)內(nèi)企業(yè)投融資&并購(gòu)理性收斂

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的投融資與并購(gòu)活動(dòng)呈現(xiàn)出與國(guó)際市場(chǎng)活躍并購(gòu)不同的態(tài)勢(shì)。盡管近年來(lái)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量和融資案例快速增加，但隨著行業(yè)的成熟，投融資活動(dòng)逐漸顯示出理性收斂的趨勢(shì)。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年至2024年3月期間，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)生超過(guò)20起投融資與并購(gòu)事件，涉及超過(guò)16家企業(yè)，突顯出行業(yè)的熱度和資本的關(guān)注。例如：

2022年9月，芯華章宣布收購(gòu)瞬曜電子，并進(jìn)行核心技術(shù)整合，將其超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，豐富其系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合。同年10月，華大九天以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)芯達(dá)科技100%股權(quán)，后者從事存儲(chǔ)器/IP特征化提取工具的開(kāi)發(fā)。緊接著12月26日，思爾芯并購(gòu)國(guó)微晶銳，并將其硬件仿真整合進(jìn)數(shù)字EDA全流程布局中。

同樣值得注意的是，2023年5月，概倫電子收購(gòu)福州芯智聯(lián)科技有限公司100%股權(quán)，彌補(bǔ)公司產(chǎn)品在板級(jí)和封裝級(jí)設(shè)計(jì)的空白。同年9月，廣立微收購(gòu)億瑞芯62%的股權(quán)，后者主營(yíng)業(yè)務(wù)是以集成電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

2024年3月26日，亞科鴻禹完成了第二輪融資，由聚焦硬科技賽道、允泰資本等共同投資，華大九天跟投。僅成立4年的合見(jiàn)工軟在數(shù)年間也已完成對(duì)幾家EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購(gòu)全資子公司包含：上海華桑電子，云樞創(chuàng)新軟件，北京諾芮集成電路。

在這種趨勢(shì)下，新興企業(yè)通過(guò)接受老牌企業(yè)的收購(gòu)或戰(zhàn)略投資，雖然能獲得更多的資源和支持，但能否與其他老牌企業(yè)抗衡取決于其自身實(shí)力和策略。一些新興企業(yè)可能具有獨(dú)特的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品或服務(wù)，以及靈活的市場(chǎng)適應(yīng)能力，使它們能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，并與行業(yè)巨頭一較高下。然而，對(duì)于規(guī)模較小或市場(chǎng)地位尚未穩(wěn)固的企業(yè)來(lái)說(shuō)，面對(duì)行業(yè)巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力，可能會(huì)面臨較大挑戰(zhàn)，是否難逃被收購(gòu)的命運(yùn)也未可知。

盡管如此，這種并購(gòu)活動(dòng)預(yù)計(jì)將持續(xù)進(jìn)行，為行業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)會(huì)。通過(guò)整合資源、技術(shù)和人才，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)能夠更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。這種整合有助于創(chuàng)造更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，為行業(yè)帶來(lái)更多的可能性和機(jī)遇。

集微咨詢（JW Insights）也在近期發(fā)布的《全球EDA/IP行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告》指出，從市場(chǎng)角度來(lái)看，5G、AI、智能汽車等領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地，帶來(lái)了先進(jìn)高算力芯片的需求飆升，支持芯片設(shè)計(jì)的EDA工具市場(chǎng)規(guī)模會(huì)隨之穩(wěn)步增長(zhǎng)；另外，隨著科技封鎖和制裁的一步步收緊，中國(guó)EDA國(guó)產(chǎn)化的勢(shì)能也會(huì)加快，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)加速成長(zhǎng)，同時(shí)由于EDA行業(yè)的特殊性，頭部企業(yè)的投融資并購(gòu)?fù)瑯佑型铀佟?/p>

然而，進(jìn)入2023年后，隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入低谷期。作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的一環(huán)，EDA行業(yè)也受影響，經(jīng)歷了投融資活躍度的下降。這一變化反映出市場(chǎng)對(duì)EDA行業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期看法趨于審慎，強(qiáng)調(diào)了在高速發(fā)展后對(duì)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)和技術(shù)深耕的需求。這種市場(chǎng)環(huán)境下，行業(yè)內(nèi)部可能會(huì)見(jiàn)證更多注重質(zhì)量而非數(shù)量的投資，以及在并購(gòu)方面更為精準(zhǔn)的戰(zhàn)略選擇。

四、未來(lái)展望：EDA行業(yè)的AI革新、云計(jì)算整合與IP協(xié)同

AI革新

AI 智能化的目標(biāo)是從現(xiàn)有的 EDA 使用過(guò)程中大幅減少芯片架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、布局布線等重復(fù)性、低創(chuàng)造性工作的人力占比，利用 AI 算法進(jìn)行自動(dòng)架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)生成和物理設(shè)計(jì)。在EDA行業(yè)的未來(lái)發(fā)展中，AI技術(shù)的融入標(biāo)志著一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

例如，今年Synopsys推出的業(yè)界首個(gè)全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和模擬電路設(shè)計(jì)階段。該解決方案通過(guò)自動(dòng)化架構(gòu)探索和物理設(shè)計(jì)，顯著提高了芯片設(shè)計(jì)的效率和良率，標(biāo)志著AI技術(shù)在推動(dòng)EDA工具發(fā)展中的突破性進(jìn)展。

國(guó)內(nèi)企業(yè)也不甘落后，在AI應(yīng)用于EDA領(lǐng)域方面展現(xiàn)出顯著的進(jìn)步。思爾芯在2022年推出的首款國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)——芯神鼎OmniArk，便采用了AI驅(qū)動(dòng)的智能編譯引擎，極大地優(yōu)化了編譯效率和布線成功率。這種智能化的工具應(yīng)用不僅減少了設(shè)計(jì)的人力需求，還提高了整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的自動(dòng)化和效率。

云計(jì)算整合

隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，數(shù)據(jù)量和計(jì)算量直線上升，云技術(shù)的使用使得 EDA 軟件能夠具有彈性計(jì)算、安全儲(chǔ)存、快速更新等功能，從而滿足大數(shù)據(jù)量和計(jì)算量下的更高使用要求。云平臺(tái)的引入，如概倫電子與阿里云的合作，為EDA工具提供了彈性計(jì)算、安全存儲(chǔ)和快速更新等關(guān)鍵功能，滿足了處理大數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算的需求。2024年初，思爾芯也與騰訊云的合作進(jìn)一步證明了云計(jì)算在優(yōu)化EDA服務(wù)中的潛力，通過(guò)創(chuàng)建高性能、低成本的設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)，加快了芯片研發(fā)和上市周期。

平臺(tái)化與IP協(xié)同

另一個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是EDA與IP的融合發(fā)展。現(xiàn)代EDA已不僅僅是一套工具的集合，而是逐漸演變?yōu)榧闪薎P資源的平臺(tái)，這不僅便于設(shè)計(jì)流程的執(zhí)行，還促進(jìn)了行業(yè)資源的共享和橫向連接。盡管智能化水平在不斷提升，但仍需人工支持來(lái)提供服務(wù)，服務(wù)平臺(tái)的構(gòu)建可以提供專業(yè)的咨詢、設(shè)計(jì)服務(wù)以及相關(guān)定制服務(wù)，以滿足客戶的個(gè)性化需求。

國(guó)際巨頭在EDA和IP的布局已有深厚的歷史。Synopsys自1992年起進(jìn)入IP領(lǐng)域，起因也是為了客戶的需要。盡管該業(yè)務(wù)曾長(zhǎng)時(shí)間虧損，如今已崛起為全球第二大IP廠商，僅次于Arm。今年3月，Synopsys通過(guò)收購(gòu)Intrinsic ID，進(jìn)一步擴(kuò)展了其半導(dǎo)體IP產(chǎn)品線。在國(guó)內(nèi)，EDA領(lǐng)域也見(jiàn)證了合作的新生態(tài)，今年初思爾芯與芯動(dòng)科技、奇異摩爾等合作，共同打造了一個(gè)國(guó)產(chǎn)的EDA+IP共贏新生態(tài)。

以上這些發(fā)展不僅提高了EDA工具的性能和應(yīng)用范圍，也為整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了更高的發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和行業(yè)需求的不斷變化，我們可以預(yù)見(jiàn)EDA行業(yè)將繼續(xù)朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化和平臺(tái)化的方向快速發(fā)展。

五、中國(guó)EDA企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力分析：全流程覆蓋與市場(chǎng)機(jī)遇

工具鏈覆蓋情況

在中國(guó)EDA行業(yè)，工具鏈的全面覆蓋是衡量企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)之一。EDA工具的全流程覆蓋相比于單一的點(diǎn)工具，提供了更大的一致性和便利性，這不僅改善了客戶的使用體驗(yàn)，也增加了EDA廠商的盈利能力。具體來(lái)說(shuō)，使用全流程工具的客戶可以避免在設(shè)計(jì)流程中頻繁切換不同軟件的麻煩，減少了由于工具間兼容性問(wèn)題導(dǎo)致的工作中斷，從而顯著提升設(shè)計(jì)效率和降低操作成本。這種模式下的客戶粘性較高，對(duì)廠商而言具有長(zhǎng)期的戰(zhàn)略意義。

然而，盡管全流程工具的優(yōu)勢(shì)明顯，中國(guó)的EDA企業(yè)在這方面還存在一定的發(fā)展空間。目前，國(guó)內(nèi)許多EDA企業(yè)仍主要提供點(diǎn)工具產(chǎn)品，全鏈條工具的開(kāi)發(fā)相對(duì)滯后。在模擬IC設(shè)計(jì)全流程工具供應(yīng)能力方面，華大九天是少數(shù)幾家擁有全流程工具的企業(yè)之一。而在高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵領(lǐng)域，思爾芯已具備數(shù)字前端EDA全流程的能力，而國(guó)微芯則是少數(shù)專注于數(shù)字后端及制造端的本土EDA企業(yè)。還有一些邏輯綜合和布局布線等基礎(chǔ)工具領(lǐng)域，鴻芯微納等公司正在積極攻堅(jiān)。

在全球EDA三巨頭——Synopsys、Cadence、Siemens EDA——已經(jīng)穩(wěn)固了全流程工具的市場(chǎng)地位的背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)如能加速全流程工具的補(bǔ)齊和產(chǎn)品拓展，將有可能在未來(lái)成為行業(yè)內(nèi)的新巨頭。這不僅需要企業(yè)在技術(shù)開(kāi)發(fā)上的持續(xù)投入，也需要政策和市場(chǎng)環(huán)境的有力支持，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力提升。

這些發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)預(yù)示著中國(guó)EDA行業(yè)的未來(lái)將是充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的雙刃劍。在全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，如何快速有效地把握市場(chǎng)機(jī)遇，完善工具鏈的全流程覆蓋，將是國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)需要面對(duì)和解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

代表公司及產(chǎn)品推薦：

思爾芯：

2003年成立于加州圣何塞，2004年于上海建立總部，是業(yè)內(nèi)最早開(kāi)發(fā)原型驗(yàn)證工具的企業(yè)。早在2020年原型驗(yàn)證方案就已占全球市場(chǎng)份額的8.88%，全球排名第二。卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)，夯實(shí)了行業(yè)龍頭的地位。2018年之前一直聚焦驗(yàn)證領(lǐng)域。后通過(guò)強(qiáng)化核心技術(shù)和外部并購(gòu)，全面布局了包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、以及EDA云在內(nèi)的各類數(shù)字EDA工具，如今已經(jīng)形成完善的數(shù)字前端EDA解決方案。

目前已被超過(guò)600家全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)所使用，客戶遍及中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)等，其中不乏英特爾、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻、開(kāi)芯院等知名企業(yè)，是久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證和認(rèn)可的成熟產(chǎn)品。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目，獲評(píng)為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

廣立微：

成立于2003年，作為國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)三大上市公司之一，廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。

2024年3月，廣立微推出T4000 Max 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)，配置100pin，支持多通道并行測(cè)試，可更好地服務(wù)有多測(cè)試項(xiàng)、高測(cè)試效率需求的客戶。T4000 Max（100pin）豐富了廣立微典型測(cè)試產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步擴(kuò)展公司高速高端測(cè)試機(jī)品類。

華大九天：

成立于2009年，作為國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)的龍頭，華大九天目前已經(jīng)擁有數(shù)十種 EDA 工具的產(chǎn)品陣列，主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。最大的優(yōu)勢(shì)是國(guó)內(nèi)唯一能提供模擬全流程 EDA 系統(tǒng)及射頻 EDA 工具。

概倫電子：

成立于 2010 年是國(guó)內(nèi)第一家上市的 EDA 公司。基于 DTCO（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)，概倫電子目前擁有數(shù)項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的 EDA 關(guān)鍵技術(shù)，為 100 多家全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)服務(wù)。根據(jù)其2023年年度報(bào)告顯示，其64.34%的收入來(lái)自境內(nèi)市場(chǎng)。

公司產(chǎn)品及服務(wù)品類豐富，在存儲(chǔ)器&模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，提供定制類電路設(shè)計(jì) EDA 全流程；針對(duì)工藝開(kāi)發(fā)、制造和良率提升環(huán)節(jié)，提供模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)；在半導(dǎo)體器件測(cè)試領(lǐng)域，提供器件電學(xué)性能/可靠性/噪聲測(cè)試系統(tǒng)；一站式工程服務(wù)，包括 IP 設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)服務(wù)，標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)與特征化，SPICE 建模與 PDK 開(kāi)發(fā)，以及測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù)。

芯和半導(dǎo)體：

成立于2010年，是一家從事EDA軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

在2023年6月的IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，芯和半導(dǎo)體正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)，芯和集成無(wú)源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。

六、寫在最后：

隨著全球EDA行業(yè)的重大并購(gòu)和不斷的市場(chǎng)整合，國(guó)際巨頭的步伐未減，而國(guó)產(chǎn)EDA的地位也日益重要。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，包括技術(shù)的本土化、市場(chǎng)的接受度以及與國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)產(chǎn)EDA廠商必須不斷創(chuàng)新和強(qiáng)化核心技術(shù)，以鞏固和擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額。

未來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA需要更深層次的產(chǎn)業(yè)合作和政策支持，以及持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入。只有這樣，才能在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，真正實(shí)現(xiàn)從跟隨到領(lǐng)先的轉(zhuǎn)變。對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在是筑基與飛躍的關(guān)鍵時(shí)期，每一步都可能決定整個(gè)產(chǎn)業(yè)的命運(yùn)。希望在不久的將來(lái)，我們能見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)EDA在全球舞臺(tái)上的卓越表現(xiàn)。

參考來(lái)源：

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)：《EDA科普手冊(cè)》

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)：《2023年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》

集微咨詢：《全球EDA/IP行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告》

半導(dǎo)體綜研：《國(guó)產(chǎn)EDA廠商產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)再更新，供應(yīng)商數(shù)量已經(jīng)達(dá)到29家了》

倪光南：《大力發(fā)展工業(yè)軟件》

芯東西：《芯和半導(dǎo)體蘇周祥：全面支持2.5D/3DIC的Chiplet設(shè)計(jì)》