CE 6.0在內(nèi)核方面的改變主要是為了適應(yīng)嵌入式設(shè)備硬件發(fā)展的要求,在進程數(shù)量方面,從過去最多運行32個進程,改變?yōu)樽疃噙\行3萬2千個進程,內(nèi)存方面從每個進程最多擁有32M虛擬內(nèi)存空間改為最多擁有2G虛擬內(nèi)存空間。在OS布局方面,將關(guān)鍵的驅(qū)動程序、文件系統(tǒng)和圖形界面管理器(GWES)移到了內(nèi)核中,這樣可以更好解決因為CPU在內(nèi)核態(tài)和用戶態(tài)間切換而造成的性能損失。
這部分開發(fā)是從硬件設(shè)計開始的,硬件工程師會設(shè)計PCB板,為我們提供標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)板(SDB,standard development board)。當(dāng)我們拿到開發(fā)板之后的第一件事情就是編寫boot-loader,讓開發(fā)板啟動起來,一般是通過JTGA將boot-loader燒錄到開發(fā)板中的。我們可以將boot-loader看作PC中的BIOS,負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的初始化工作,并且將操作系統(tǒng)運行起來。在此之后,我們需要根據(jù)開發(fā)板上的硬件開發(fā)各種驅(qū)動程序,比如串口、USB、鼠標(biāo)、視頻輸入等。最后將這些驅(qū)動程序和boot-loader打包,稱為一個板級支持包(BSP)。BSP是和開發(fā)板的具體硬件緊密相關(guān)的。