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近日，美國對半導體設計軟件領域出臺了重要出口政策，EDA廠商在對中國大陸客戶銷售任何EDA工具之前必須先獲得出口許可證。

對于半導體設計廠商，成熟工藝的客戶仍然可以在一定條件下使用存量軟件，同時也可以在部分領域選擇EDA本土廠商；但對于7nm及以下先進工藝的設計制造則會形成一定挑戰(zhàn)，部分進程將遭遇一定延緩。需要關注的是，除了EDA工具本身外，部分EDA廠商所提供的IP解決方案也是現(xiàn)代芯片設計中不可或缺的組成部分，廣泛應用于先進SoC設計中。如果未來核心IP產品也被納入其中，將對中國芯片生態(tài)構成更深層次的影響。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國EDA市場規(guī)模為105.2億元人民幣，三大EDA廠商新思、楷登和西門子長期主導著國內EDA市場， 合計占據(jù)70%以上的份額。如政策生效，這些海外巨頭將面臨失去一部分中國業(yè)務的風險，對其業(yè)績和增長前景造成壓力。與此同時，這也為中國EDA廠商提供了難得的發(fā)展機遇。

在一部分工具受限的情況下，中國本土企業(yè)有望加速拓展市場版圖，逐步填補高端工具空白。 根據(jù)《中國核心工業(yè)軟件市場預測，2025−2029，Doc #CHC52293625》報告預測，中國核心工業(yè)軟件市場（含CAD、CAE、EDA、PLM、MES等，不含咨詢和實施服務）規(guī)模將從2024年的318.6億元增長到2029年的765億元，五年復合增速約為19.1%。其中，中國 EDA 市場規(guī)模將從 2024 年的 105.2 億元人民幣增長到 2029 年的 235.0 億元人民幣，年均復合增長率為 17.4%。

工業(yè)軟件發(fā)展趨勢

AI與工業(yè)軟件的融合愈加明顯

以DeepSeek為代表的國產開源大模型突破，顯著降低工業(yè)AI開發(fā)門檻，大幅度降低傳統(tǒng)工業(yè)軟件迭代周期，加速向工業(yè)軟件滲透。IDC預測,2024-2029年中國AI+工業(yè)軟件細分市場復合增速將到達41.4%，遠超同期核心工業(yè)軟件（CAD/CAE/EDA/PLM/MES等）19.1%的年復合增長率，到2029年，AI+工業(yè)軟件的滲透率也將從2024年的9%提升至22%。生成式設計、質量根因分析、動態(tài)生產排程位列企業(yè)AI投資前三應用場景。

以工業(yè)軟件中的MES市場為例，盡管還沒有出現(xiàn)消費級AI市場抓人眼球的“A Ha! ”Moment，但制造行業(yè)用戶已經不滿足于基于大模型的問答問數(shù)，而期待有更多AI能力融入MES解決方案中，既包括生產計劃管理、生產過程管理、車間質量等現(xiàn)有MES核心場景，也包括高級生產排程、倉儲管理、能源管理等MES擴展場景，以及業(yè)務流程優(yōu)化、各類文檔生成、研發(fā)制造運營協(xié)同、細分行業(yè)AI應用等增量AI MES場景。IDC即將推出的《中國AI MES技術評估，2025》報告正在梳理該市場的最新進展。

EDA廠商需要與芯片設計公司、晶圓代工企業(yè)協(xié)同合作，打造“工具—設計—制造”一體化的生態(tài)創(chuàng)新體系

上下游緊密聯(lián)動的協(xié)同模式，有望推動國產EDA能力在實際工程項目中更快落地，構建可持續(xù)發(fā)展的本土技術基礎。與此同時，這種生態(tài)協(xié)同也將有助于推動本土IP開發(fā)、測試驗證、工藝適配等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展，形成“設計工具+IP+制造工藝”三位一體的生態(tài)演進路線。

廠商整合并購持續(xù)升溫

新思宣布以350億美元收購工程仿真領域龍頭Ansys，旨在構建覆蓋芯片、系統(tǒng)與仿真的一體化解決方案，強化其“從芯片到系統(tǒng)”戰(zhàn)略能力；西門子計劃以約100億美元收購Altair，加碼高性能計算與多物理場仿真能力，進一步拓展其工業(yè)軟件產品組合。在中國市場，本土企業(yè)今年也在加快整合步伐：華大九天、索辰科技、概倫電子、浩辰軟件等紛紛發(fā)起并購，通過橫向拓展產品線、縱向打通設計流程，以期構建更完整的EDA、CAD、仿真等完整生態(tài)，提升國產工業(yè)軟件在復雜工程項目中的系統(tǒng)解決方案能力。這一輪并購潮預示著工業(yè)軟件正在從單點工具競爭，轉向平臺級生態(tài)構建與垂直整合競爭的新階段。