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在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉(zhuǎn)變的過程中，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數(shù)量的高性能計算元件。與此同時，汽車技術(shù)的快速演進也帶來了一個愈發(fā)棘手的難題：如何以一種節(jié)省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力？

傳統(tǒng)的單片半導體設(shè)計正接近自身極限。對智能駕駛、沉浸式信息娛樂和互聯(lián)增強的需求，正在將傳統(tǒng)芯片架構(gòu)推向一個轉(zhuǎn)折點。

幸運的是，芯粒技術(shù)有助于應對此類挑戰(zhàn)。在汽車行業(yè)中，芯粒已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)，可在實現(xiàn)創(chuàng)新的車用系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計的同時，增強計算的可擴展性和靈活性。

芯粒技術(shù)對汽車行業(yè)的重要性

汽車行業(yè)的領(lǐng)軍者已經(jīng)在積極投資新一代的汽車架構(gòu)，有望從芯粒集成中受益。汽車行業(yè)近期的發(fā)展趨勢也起到了推動作用，其中包括：

● 集中式計算架構(gòu)：行業(yè)正在朝向采用高性能計算單元的集中式架構(gòu)過渡。算力的集中化使得在汽車應用中采用先進的芯粒架構(gòu)成為可能。

● 人工智能 (AI) 的興起：AI 決策對于智能駕駛變得愈發(fā)重要，芯粒使整車廠能夠?qū)?chuàng)新周期獨立開來，以確保自身的平臺能夠適應未來的發(fā)展。

● 性能擴展：隨著汽車集成了更多的先進功能，其對更高算力的需求也持續(xù)激增。芯粒技術(shù)通過集成專用處理單元，有效推動了性能擴展，無需對整個系統(tǒng)進行重新設(shè)計。

● 推進標準化：包括 Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Chiplet System Architecture, CSA) 和 imec 的汽車芯粒計劃 (Automotive Chiplet Program, ACP) 在內(nèi)等行業(yè)倡議，正在為芯粒的互操作性設(shè)定新的基準。標準化接口將是確保廣泛普及和降低集成復雜性的關(guān)鍵。

與此同時，依賴單片芯片的傳統(tǒng)系統(tǒng)往往在滿足日益增長的算力、可擴展性和效率方面難以為繼，所面臨的主要挑戰(zhàn)包括：

● 系統(tǒng)的日益復雜：隨著汽車日漸朝著軟件驅(qū)動方向發(fā)展，傳統(tǒng)的半導體架構(gòu)無法支持當前對實時數(shù)據(jù)處理和 AI 決策等日益增長的需求。

●  制造上的瓶頸：摩爾定律的放緩讓使用傳統(tǒng) SoC 來擴展性能變得更加昂貴和困難。

●  可靠性的疑慮：對于任務關(guān)鍵型汽車應用而言，在單片設(shè)計中實現(xiàn)故障隔離和冗余將更具挑戰(zhàn)性。

新的芯片構(gòu)建方式

基礎(chǔ)計算層面的靈活性能夠推動整車廠不斷創(chuàng)新，從而開發(fā)出隨著技術(shù)進步而發(fā)展的定制化解決方案。Arm 在 2024 年三月宣布計劃推出汽車計算子系統(tǒng) (CSS)，意在通過增強的計算和集成能力來加速基于芯粒的設(shè)計構(gòu)建過程。借助這種模塊化方法，整車廠和芯片供應商可以定制和擴展自身的汽車技術(shù)，以滿足特定市場的要求并適應不斷變化的全球法規(guī)。

此外，芯粒也為生態(tài)系統(tǒng)提供了眾多的 SoC 設(shè)計可能性。通過 Arm 汽車增強 (AE) 技術(shù)，Arm 使合作伙伴能夠?qū)⒍鄠€可復用組件集成到更大的汽車系統(tǒng)中，充分展現(xiàn)了 Arm 計算平臺的適應性和可擴展性。

imec 的汽車芯粒計劃

imec 汽車技術(shù)副總裁 Bart Placklé 表示：“芯粒為汽車行業(yè)的發(fā)展提供了應對之道，具備打造創(chuàng)新型 SoC 架構(gòu)所需的靈活性和可擴展性，可以滿足新一代汽車日益增長的需求。”

芯粒技術(shù)的應用代表了車載中央計算機設(shè)計的一種顛覆性轉(zhuǎn)變。但如果各家整車廠各行其道，那么在向基于芯粒的架構(gòu)過渡的過程中，其成本之高可能會令人望而卻步。為了促進汽車生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作并發(fā)揮芯粒技術(shù)的優(yōu)勢，imec 于 2024 年底啟動了 ACP。該計劃在行業(yè)中得到了廣泛的關(guān)注，并獲得包括 Arm、日月光集團、寶馬集團、博世、Cadence、西門子、鴻軒科技、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等眾多重要的汽車行業(yè)上下游領(lǐng)軍企業(yè)的支持。

通過將半導體廠商、電子設(shè)計自動化 (EDA) 企業(yè)和一級供應商聚集在一起，ACP 計劃正力求解決關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，并探索芯粒在汽車應用中的實際用例。這一進展也標志著行業(yè)的范式轉(zhuǎn)變，即正在從以研究和探索為主的競爭前期邁入具體的實現(xiàn)階段。而整車廠將在實現(xiàn)階段開始著手實現(xiàn)基于芯粒技術(shù)的設(shè)計。

imec 推出的 ACP 計劃通過整合汽車價值鏈中的資源和專業(yè)知識，為解決關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)和找到適用于高性能汽車計算的理想芯粒架構(gòu)鋪平了道路。接下來的任務將是根據(jù) ACP 的進展情況開發(fā)基于芯粒的參考設(shè)計。此外，imec 在德國巴登-符騰堡州海爾布隆市的人工智能創(chuàng)新園區(qū) (IPAI) 開啟了“先進芯片設(shè)計加速器 (Advanced Chip Design Accelerator, ACDA) 項目”，將專注于開發(fā)尖端的芯粒技術(shù)、系統(tǒng)集成、封裝和 AI 能力，旨在構(gòu)建適用于競爭前的參考設(shè)計，以加快向芯粒過渡的進程并降低相關(guān)風險。

ACDA 將在加快汽車行業(yè)部署基于芯粒的解決方案中發(fā)揮關(guān)鍵作用，從而確保芯粒技術(shù)的順利集成和加速采用，并降低整車廠的開發(fā)風險，縮短產(chǎn)品上市時間。

在此前于 Arm 總部英國劍橋舉辦的汽車芯粒論壇 (ACF)上，imec 宣布將有新成員加入 ACP 計劃。這彰顯了 ACP 和汽車行業(yè)芯粒技術(shù)迅猛發(fā)展的勢頭。該論壇吸引了來自汽車和半導體行業(yè)的 120 多名與會者參加，最終得出的核心啟示是：行業(yè)需要迅速行動起來，加快芯粒技術(shù)的持續(xù)開發(fā)和部署。除了 ACP 之外，諸如 UCIe 和 CSA 等全行業(yè)標準，也將是芯粒在整個汽車行業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧玫年P(guān)鍵。這些標準將成為 Arm 汽車 CSS 等新技術(shù)的基礎(chǔ)，有助于加快芯粒的開發(fā)和部署。

今日的合作將造就未來的創(chuàng)新

汽車行業(yè)正處于根本性轉(zhuǎn)型的前沿，而芯粒正是新時代的基石。芯粒將重新定義車輛的設(shè)計、定制和提升方式，整車廠也能得益于芯粒帶來的基礎(chǔ)靈活性，獲得不受束縛的創(chuàng)新能力。

各方攜手合作，方能在汽車行業(yè)推動芯粒的采用。如今借助 ACP 等計劃和倡議形成的合作關(guān)系，勢必會推動未來的創(chuàng)新，從而開發(fā)出更智能、更安全的汽車，并以此滿足不斷演進的駕乘體驗。