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全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)&嵌入式物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺(tái)北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動(dòng)正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場(chǎng)次，匯集生態(tài)系伙伴及業(yè)界領(lǐng)袖，線下吸引兩千余人開會(huì)并全球同步直播。研華劉克振董事長(zhǎng)親臨論壇并號(hào)召國(guó)際級(jí)講者齊聚一堂，包括來(lái)自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及Microsoft等科技行業(yè)龍頭企業(yè)高階主管以及多名產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖專家，共同分享AI與邊緣計(jì)算的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與應(yīng)用成果，深入剖析最新云邊協(xié)同趨勢(shì)、平臺(tái)整合策略及軟硬件整合技術(shù)，如何普及至各行業(yè)應(yīng)用并加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型。

零一萬(wàn)物CEO、創(chuàng)新工場(chǎng)董事長(zhǎng)李開復(fù)博士，作為中文場(chǎng)開場(chǎng)重磅嘉賓，以“全球視角下的生成式AI展望”為題，指出以生成式 AI驅(qū)動(dòng)的AI 2.0是有史以來(lái)最偉大的科技革命與平臺(tái)革命。“慢思考”推理模型開啟了 “AI 教 AI”時(shí)代，模型迭代速度會(huì)進(jìn)一步加快，與此同時(shí)模型推理成本的下降速度一年高達(dá)十倍之多，今年我們將會(huì)迎來(lái)AI-First應(yīng)用的爆發(fā)期。另一方面，大模型也正加速“瘦身上端”, 未來(lái)端側(cè)模型與邊緣計(jì)算硬件共生共進(jìn)，有望帶來(lái)萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。大模型正在各行各業(yè)掀起生產(chǎn)力變革，在教育、能源、游戲、法律等場(chǎng)景已經(jīng)開始規(guī)?；涞?。但要讓大模型創(chuàng)造真正的價(jià)值，模型中臺(tái)與精準(zhǔn)垂直的行業(yè)模型必不可少。零一萬(wàn)物具備覆蓋模型訓(xùn)練、應(yīng)用搭建、模型微調(diào)等獨(dú)具特色的大模型全棧技術(shù)，期待能夠與各界一起，將大模型轉(zhuǎn)化為企業(yè)生產(chǎn)力，打造商業(yè)生態(tài)共榮。

緊接著研華董事長(zhǎng)劉克振與智次方·物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)創(chuàng)始人彭昭圍繞著“邊緣計(jì)算與工業(yè)智能的未來(lái)藍(lán)圖”展開精彩的對(duì)談，深入探討了工業(yè)AI的落地關(guān)鍵、生態(tài)系構(gòu)建及垂類模型的未來(lái)發(fā)展。劉董強(qiáng)調(diào)，未來(lái)邊緣計(jì)算市場(chǎng)商機(jī)巨大，預(yù)估到2034年全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)5000億美元。面對(duì)這波轉(zhuǎn)型，研華積極以“軟硬整合”策略，透過(guò) WISE-Edge 平臺(tái)加速AI在邊緣端的落地，并深化與云端、軟件與設(shè)備伙伴的合作，進(jìn)而打造開放共贏的工業(yè)AI生態(tài)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)智能升級(jí)。

研華物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化事業(yè)群副總經(jīng)理林清波、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總經(jīng)理蘇高源、WISE-Edge 軟件中心首席軟件架構(gòu)師黃思瑋等三位代表，與 NXP 客戶技術(shù)支持部門技術(shù)總監(jiān)王致舜、微軟商務(wù)事業(yè)群總經(jīng)理李光耀，對(duì)談分享如何以端到云全棧式融合創(chuàng)新，并通過(guò)研華 WISE-Edge 平臺(tái)加速邊緣AI部署及優(yōu)化推論技術(shù)。專家強(qiáng)調(diào)，在異質(zhì)運(yùn)算與多樣化應(yīng)用需求下，芯片、邊緣硬件和云端的技術(shù)發(fā)展至為關(guān)鍵。云端與邊緣軟件架構(gòu)整合，能在“云端下放”與“邊緣協(xié)同”需求下實(shí)現(xiàn)更高效的云邊協(xié)同應(yīng)用，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智慧轉(zhuǎn)型。

中文場(chǎng)最后一場(chǎng)圓桌對(duì)談則以“AI 賦能多元?jiǎng)?chuàng)新 共創(chuàng)智能制造轉(zhuǎn)型新局”為主題，由研華物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化事業(yè)群副總經(jīng)理蔡奇男主持，邀請(qǐng)臻鼎科技、佳研智聯(lián)與研華ATMC制造中心廠長(zhǎng)，分享AI技術(shù)在環(huán)安衛(wèi)管理、智能倉(cāng)儲(chǔ)與數(shù)字工廠中的實(shí)際應(yīng)用。三方聚焦場(chǎng)域落地經(jīng)驗(yàn)，深入剖析如何結(jié)合 Edge AI、Agentic AI 與研華 WISE-IoT 即用型AIoT應(yīng)用方案（WISE-IoT ready-to-use applications），實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控、交互式?jīng)Q策與智能巡檢等應(yīng)用場(chǎng)景。透過(guò)產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)與技術(shù)賦能，協(xié)助制造業(yè)加速數(shù)字化與智能化進(jìn)程，打造具有韌性與永續(xù)力的未來(lái)工廠。

英文場(chǎng)論壇重點(diǎn)圍繞著邊緣AI的全球化實(shí)踐，從技術(shù)協(xié)同、平臺(tái)賦能與生態(tài)共建與Qualcomm、NVIDIA等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)展開深度討論：

研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪與Qualcomm汽車、產(chǎn)業(yè)暨嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal，一起探討了邊緣AI技術(shù)發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深遠(yuǎn)影響，以及在市場(chǎng)對(duì)于實(shí)時(shí)運(yùn)算與智慧化的需求增長(zhǎng)下，邊緣AI如何成為推動(dòng)自動(dòng)化系統(tǒng)與機(jī)器人發(fā)展的關(guān)鍵。研華與高通雙方同時(shí)發(fā)表多項(xiàng)合作計(jì)劃，未來(lái)將共同打造具有自主決策能力的邊緣智能架構(gòu)，持續(xù)致力于硬件平臺(tái)、軟件整合與應(yīng)用生態(tài)建構(gòu)，加速實(shí)踐邊緣 AI 愿景。

研華智能系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍、NVIDIA 機(jī)器人與邊緣 AI 副總裁 Deepu Talla，以及 Deloitte Tohmatsu Consulting LLC 亞太區(qū)智能工廠業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人John Yasunori Yamamoto進(jìn)行三方對(duì)談，探討企業(yè)在導(dǎo)入邊緣AI過(guò)程中，如何成功部署并穩(wěn)定運(yùn)行已訓(xùn)練模型。Deepu分享AI運(yùn)算推動(dòng)從推論走向自主智能的進(jìn)程，蔡淑妍強(qiáng)調(diào)研華以模塊化平臺(tái)加速AI部署與擴(kuò)展，John則從整合視角剖析AI規(guī)模導(dǎo)入的關(guān)鍵，實(shí)現(xiàn)營(yíng)運(yùn)效益最大化。

隨著邊緣運(yùn)算與AI加速發(fā)展，企業(yè)亟需軟硬整合方案以實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地與商業(yè)價(jià)值。研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理?xiàng)詈昀頁(yè)?dān)任座談主持，邀請(qǐng)研華WISE-Edge首席軟件架構(gòu)師黃思瑋及Nagarro執(zhí)行長(zhǎng) Manas Human以WISE-Edge為例，強(qiáng)調(diào)從邊緣設(shè)備到軟件架構(gòu)的整合優(yōu)勢(shì)，助力企業(yè)加速智能轉(zhuǎn)型，亦分享了系統(tǒng)整合商在邊緣AI實(shí)際落地案例中的洞見與產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

除品牌主題論壇外，研華同步于 COMPUTEX 2025 期間，在南港展覽館一館（K0605）與二館（P0413a）展位，以 “邊緣智能系統(tǒng)”“邊緣協(xié)同與 AI Agent”“關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)應(yīng)用” 三大主軸，呈現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案。誠(chéng)邀行業(yè)菁英蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共探邊緣 AI 無(wú)限潛能！