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致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。

“隨著從消費到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩(wěn)步增加。”芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未來打造的產(chǎn)品，可以為設(shè)備制造商賦予信心，確信他們當(dāng)前的設(shè)計能夠滿足未來的需求。“

為了幫助設(shè)計人員打造能夠運行先進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)備，xG26系列產(chǎn)品提供了以下特性：

• 與xG24系列產(chǎn)品相比，閃存、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商開發(fā)先進的邊緣應(yīng)用。其通用輸入/輸出（GPIO）引腳數(shù)量是xG24的兩倍，意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，以實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。
• 采用ARM® Cortex®-M33 CPU和用于射頻與安全子系統(tǒng)的專用內(nèi)核，以多核形式實現(xiàn)了性能更高的計算能力，有助于為客戶應(yīng)用釋放出主內(nèi)核。
• 嵌入人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速功能使機器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高了8倍，而功耗僅為原來的1/6，實現(xiàn)了更高的能量效率。
• 通過芯科科技Secure Vault™技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實現(xiàn)了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)，xG26產(chǎn)品還可以在制造過程中使用客戶設(shè)計的安全密鑰和其他功能進行硬編碼，從而進一步增強其抵御漏洞的能力。
• 利用芯科科技經(jīng)過驗證、測試和認(rèn)證的2.4 GHz無線協(xié)議軟件棧實現(xiàn)2.4 GHz無線連接，包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、專有協(xié)議和多協(xié)議，同時提供最佳的射頻鏈路預(yù)算，可以提升傳輸范圍，減少傳輸重試，從而提供更佳的用戶體驗并延長電池續(xù)航時間。

MG26多協(xié)議SoC旨在打造為最先進的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技專注于Matter，這是一種可快速部署的應(yīng)用層協(xié)議，支持設(shè)備在領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)系統(tǒng)之間進行互操作。芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科技深刻了解到，隨著Matter增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強等的支持，如何才能打造出與不斷發(fā)展的Matter標(biāo)準(zhǔn)需求相適應(yīng)的產(chǎn)品。自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來，到目前為止的18個月中，大多數(shù)設(shè)備類型的Matter代碼需求已經(jīng)增長了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會希望他們的新設(shè)備在幾年內(nèi)就變得過時。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設(shè)備仍然可以與同樣的設(shè)備一起使用，并且和他們明年購買的下一個Matter設(shè)備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設(shè)計為最先進的支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構(gòu)建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達(dá)3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，從而實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

MG26、BG26和PG26集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不止可以為Matter應(yīng)用，而是可以為所有應(yīng)用實現(xiàn)更高的智能。該專用內(nèi)核針對機器學(xué)習(xí)進行了優(yōu)化，處理機器學(xué)習(xí)操作的速度提升了高達(dá)8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產(chǎn)品的能量效率，因為這些產(chǎn)品可以將基于機器學(xué)習(xí)的激活或喚醒提示交由加速器分擔(dān)，從而允許更多耗電功能進入休眠狀態(tài)，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關(guān)等電池供電的智能家居設(shè)備來說是理想的選擇，因為消費者希望這些設(shè)備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中，而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。

芯科科技憑借新的SoC和MCU系列產(chǎn)品加強其在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位

芯科科技是全球領(lǐng)先的完全專注于物聯(lián)網(wǎng)的公司之一，其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣度、深度和專業(yè)能力是其他公司所無法比擬的。這就是xG26以系列產(chǎn)品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選，BG26藍(lán)牙SoC也具備所有相同的功能，并針對低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)進行了優(yōu)化，而PG26則可以為閉路監(jiān)控（CCTV）攝像頭、遙控器和兒童玩具等非連網(wǎng)應(yīng)用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產(chǎn)品之間的引腳兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio這樣的共享型硬件和軟件開發(fā)工具，使開發(fā)變得簡單，并且支持從芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的其他產(chǎn)品進行無縫遷移。