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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。

RA0產品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化應用帶來理想解決方案。

針對低成本優(yōu)化的功能集

瑞薩現(xiàn)已推出RA0系列的首個產品群：RA0E1。這款產品的功能集針對成本敏感型應用進行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統(tǒng)中無需使用電平轉換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU還集成了定時器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。

全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設計人員可借此省去獨立振蕩器。另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無需進行昂貴且費時的“微調”。

RA0E1 MCU不僅具備關鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對數(shù)據(jù)安全提供了豐富的保障功能，如真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內的物聯(lián)網應用。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“作為嵌入式處理領域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產品群可提供價格敏感型系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，同時保持功能安全性、數(shù)據(jù)安全性和設計便捷性。結合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現(xiàn)可為全球各地區(qū)的各種客戶應用帶來一流的MCU解決方案。”

Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業(yè)自動化和智能家居等市場的低功耗物聯(lián)網嵌入式應用，有著對性能、效率以及數(shù)據(jù)安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術構建的RA MCU產品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產品的各類解決方案。且所有產品均采用通用設計環(huán)境，可實現(xiàn)輕松、快速的開發(fā)與遷移。”

RA0E1 MCU產品群的關鍵特性

• 內核：32MHz Arm Cortex-M23
• 存儲：高達64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM
• 模擬外設：12位ADC、溫度傳感器、內部基準電壓
• 通信外設：3個UART、1個異步UART、3個簡化SPI、1個IIC、3個簡化IIC
• 功能安全性：SRAM奇偶校驗、無效內存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、不可變存儲、CRC計算器、寄存器寫保護
• 數(shù)據(jù)安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護
• 封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP

全新RA0E1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發(fā)打造充分的靈活性。客戶可根據(jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有設計輕松遷移至更大的RA系列產品。

成功產品組合

瑞薩將全新RA0E1產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產品組合”，包括公共建筑暖通空調環(huán)境監(jiān)測模塊。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產品，具備經技術驗證的系統(tǒng)架構，帶來優(yōu)化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

Embedded World 2024參展信息

觀看全新RA0 MCU的現(xiàn)場演示，敬請蒞臨4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會瑞薩展臺（1號廳，234號展位）。

供貨信息

RA0E1產品群MCU、FSP軟件和RA0E1快速原型開發(fā)板現(xiàn)已上市。樣品和套件可在瑞薩網站或通過分銷商訂購。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業(yè)界先進的MCU工藝技術，以及由250多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

關于瑞薩電子

瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網智能設備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com。關注瑞薩電子微信公眾號，發(fā)現(xiàn)更多精彩內容。