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引言：

今年年初的大事件無疑是Synopsys（新思科技）帶來的，先是1月16日以350億美元收購Ansys，然后在3月20日又完成了對Intrinsic ID的收購。其他巨頭也動作頻頻，這一系列的事件無疑標志著EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）行業(yè)在市場運作、投融資及并購活動上的活躍。

盡管國際巨頭的競爭依然激烈，但國產(chǎn)EDA也經(jīng)歷了幾年的迅速成長和市場內(nèi)卷，如今的國產(chǎn)EDA碩果與爭議并存。如今站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期底部的特殊節(jié)點，業(yè)界是否能對國產(chǎn)EDA的發(fā)展道路有更清晰的認識？未來路又在何方？接下來我們將探索這一系列問題。

一、EDA行業(yè)概述：

EDA的定義

什么是EDA？在當(dāng)今的高科技環(huán)境中，沒有EDA的幫助，一顆芯片還能順利誕生嗎？

芯片的生產(chǎn)是一個涉及多個復(fù)雜步驟的過程，主要包括設(shè)計、制造、封裝和測試這四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這一系列步驟中，EDA扮演著至關(guān)重要的角色，它是一種專門用于輔助集成電路芯片設(shè)計和生產(chǎn)全過程的工業(yè)軟件。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，無論是芯片設(shè)計公司用于設(shè)計的軟件，還是晶圓廠用于制造的軟件，EDA的功能都是不可或缺的。它不僅是設(shè)計廠商實現(xiàn)芯片設(shè)計的核心工具，也幫助代工廠提高產(chǎn)品的成品率，從而支撐著龐大的集成電路市場及廣泛的電子信息和數(shù)字經(jīng)濟市場。

隨著技術(shù)的不斷進步，芯片設(shè)計變得越來越復(fù)雜，現(xiàn)代集成電路可能包括高達數(shù)十億個半導(dǎo)體器件。在沒有EDA軟件的幫助下，設(shè)計如此復(fù)雜的芯片幾乎成為不可能任務(wù)。因此，EDA不僅與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合日益緊密，還成為推動設(shè)計效率和技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。

EDA工具分類

在集成電路的設(shè)計和制造領(lǐng)域，電子設(shè)計自動化（EDA）工具根據(jù)芯片類型的不同展現(xiàn)出其多樣性和專業(yè)性。集成電路芯片（Integrated Circuit Chip，簡稱 IC）主要分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類。數(shù)字IC處理的是非連續(xù)的數(shù)字信號，如0和1；模擬IC則負責(zé)處理光、聲音和溫度等連續(xù)信號。目前，許多IC是數(shù)模混合型，它們結(jié)合了模擬和數(shù)字電路的特點，通常以數(shù)字部分為核心，執(zhí)行復(fù)雜的算法。針對這些不同的電路類型，EDA工具也被細分為三大類：數(shù)字芯片設(shè)計全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計全流程EDA以及集成電路制造類EDA。其中，數(shù)字電路設(shè)計全流程工具可根據(jù)設(shè)計流程分為前端和后端兩大部分，而前后端又有不同的設(shè)計工具和驗證工具；模擬及混合電路設(shè)計工具則專注于電路設(shè)計、仿真驗證到物理實現(xiàn)；而集成電路制造類EDA工具則用于開發(fā)制造工藝平臺和晶圓制造。

來源于公開資料整理

除了上述主要的EDA工具，還有許多專為特定熱門應(yīng)用設(shè)計的輔助EDA工具，例如針對汽車應(yīng)用的功能安全和故障注入功能。每一類EDA工具都是由若干種EDA點工具組合而成，通過這些專門的EDA工具，芯片設(shè)計師能夠有效應(yīng)對集成電路設(shè)計的復(fù)雜性，確保設(shè)計的精確實現(xiàn)和高效生產(chǎn)。通過了解這些不同的EDA工具及其應(yīng)用，我們可以更深入地認識到EDA技術(shù)如何細致地支撐集成電路的設(shè)計與制造，進而推動整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步和市場發(fā)展。

二、全球EDA市場競爭格局：

國內(nèi)EDA的崛起與海外巨頭的壟斷

在全球EDA市場，海外巨頭的高度壟斷態(tài)勢顯著。新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（前身為Mentor Graphics，2016年被西門子收購）三大巨頭共占據(jù)了2020年全球EDA市場營收的70%左右，這一局面一直持續(xù)至今。這三家公司是能提供設(shè)計全流程EDA工具解決方案的企業(yè)，其技術(shù)和市場地位幾乎無人能敵。

然而，與國際市場的集中不同，中國的EDA市場雖然規(guī)模較小，但增長速度卻快于全球平均水平。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，到2025年中國的EDA市場規(guī)模將達到184.9億元人民幣（約合25億美元），屆時將占全球EDA市場的18.1%。在2021至2025年間，預(yù)計年均復(fù)合增長率將達到15.64%。這一快速增長部分得益于國內(nèi)對高級工藝技術(shù)的持續(xù)投資以及從政府到企業(yè)層面的廣泛支持。

此外，數(shù)字IC作為EDA市場的主要構(gòu)成部分，在全球范圍內(nèi)同樣呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年數(shù)字芯片市場規(guī)模已達到3055.68億美元，占整體集成電路市場的84.59%。數(shù)字芯片的廣泛應(yīng)用，從智能手機到數(shù)據(jù)中心，進一步推動了EDA工具的需求增長。

國內(nèi)有哪些領(lǐng)先企業(yè)

在國內(nèi)市場，經(jīng)過30多年的艱苦發(fā)展，國產(chǎn)EDA得到了半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略重要性的認可和政府政策的積極支持。一些最早進入的EDA企業(yè)，如思爾芯和廣立微，已在自身領(lǐng)域深耕超過20年，成為第一批國產(chǎn)EDA企業(yè)。2008年，在“核高基”專項政策的影響下，如華大九天、概倫電子、芯和半導(dǎo)體等紛紛成立。以上這些老牌企業(yè)如今已成為了國產(chǎn)EDA的中堅力量。2018年“中興事件”進一步激發(fā)了國產(chǎn)EDA企業(yè)的興起，許多新興企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，包括鴻芯微納、芯華章、合見工軟等。目前，國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量已超過120家，它們在各自的領(lǐng)域都取得了顯著的進展。

來源于官網(wǎng)及公開資料整理

華大九天、概倫電子和廣立微這三家已上市的企業(yè)各有所長。華大九天承繼了“熊貓系統(tǒng)”的使命，其模擬電路設(shè)計EDA全流程是該領(lǐng)域全球領(lǐng)先的解決方案之一；概倫電子在存儲器、模擬和混合信號電路設(shè)計領(lǐng)域擁有部分國際領(lǐng)先的核心技術(shù)；廣立微則在國產(chǎn)化替代方面實現(xiàn)了重大突破，打破了集成電路成品率提升領(lǐng)域長期由國外產(chǎn)品壟斷的局面。

在數(shù)字IC主導(dǎo)的EDA市場中，思爾芯代表了國內(nèi)EDA在該領(lǐng)域的快速發(fā)展。經(jīng)過20年的深耕發(fā)展，如今已從最初的原型驗證發(fā)展到涵蓋架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證以及數(shù)字調(diào)試的全流程，實現(xiàn)了EDA全面上云，形成了完善的數(shù)字前端EDA解決方案。

此外，部分國產(chǎn)EDA企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上也實現(xiàn)了全球突破。芯和半導(dǎo)體采用仿真驅(qū)動設(shè)計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案，支持先進工藝與先進封裝，全面支持2.5D/3DIC的Chiplet設(shè)計。

同時，鴻芯微納在4月宣布，其最新自主研發(fā)的靜態(tài)時序簽核工具CHIMETIME預(yù)計于2024年初成功完成三星5nm EUV工藝的認證。在此之前，鴻芯微納自主開發(fā)的布局布線工具AGUDA和邏輯綜合工具ROCSYN已分別在2022年及2023年成功完成三星5nm EUV工藝的認證。

盡管這些國產(chǎn)EDA企業(yè)填補了國內(nèi)市場的空白，并展現(xiàn)出與國際巨頭競爭的潛力，但從海外過往經(jīng)歷看來，老牌企業(yè)不斷并購新興企業(yè)，EDA發(fā)展史就是一部并購史。國產(chǎn)EDA的未來，是否也會遵循這樣的軌跡呢？

來源于官網(wǎng)及公開資料整理

三、全球與國內(nèi)EDA行業(yè)的并購與投融資動態(tài)：

近期海外巨頭并購頻頻

在全球范圍內(nèi)，近期EDA市場的并購活動頻繁，顯示了行業(yè)內(nèi)部的戰(zhàn)略重組和技術(shù)整合趨勢。以2024年新年伊始為例，芯片設(shè)計領(lǐng)域的重大事件便是Synopsys以350億美元的巨資收購了工程仿真軟件企業(yè)Ansys。此次合并旨在創(chuàng)建一個覆蓋從芯片到系統(tǒng)設(shè)計的全球領(lǐng)導(dǎo)者，展示了通過并購擴大產(chǎn)品組合和市場占有率的典型策略，同時也反映了雙方在技術(shù)和市場方面的強大互補性。

隨后，在情人節(jié)的第二天，也就是2月15日，日本芯片制造商瑞薩電子宣布以91億澳元收購全球領(lǐng)先的電子設(shè)計系統(tǒng)供應(yīng)商Altium Limited。此舉不僅增強了瑞薩在PCB板級EDA工具市場的競爭力，也標志著軟硬件融合策略的深化，有望突破依賴單一License授權(quán)的營收模式。隨后，Cadence也先上了開年“大戲”，在3月5日宣布收購BETA CAE，標志著其正式進軍結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域。這些并購案例不僅加速了技術(shù)整合，也擴大了參與公司的市場邊界和業(yè)務(wù)范圍。3月20日，Synopsys又宣布完成了一輪收購，此次收購對象為Intrinsic ID，用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。

國內(nèi)企業(yè)投融資&并購理性收斂

國內(nèi)EDA行業(yè)的投融資與并購活動呈現(xiàn)出與國際市場活躍并購不同的態(tài)勢。盡管近年來國內(nèi)EDA企業(yè)數(shù)量和融資案例快速增加，但隨著行業(yè)的成熟，投融資活動逐漸顯示出理性收斂的趨勢。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年至2024年3月期間，國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)生超過20起投融資與并購事件，涉及超過16家企業(yè)，突顯出行業(yè)的熱度和資本的關(guān)注。例如：

2022年9月，芯華章宣布收購瞬曜電子，并進行核心技術(shù)整合，將其超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗證平臺，豐富其系統(tǒng)級驗證產(chǎn)品組合。同年10月，華大九天以1000萬美元現(xiàn)金收購芯達科技100%股權(quán)，后者從事存儲器/IP特征化提取工具的開發(fā)。緊接著12月26日，思爾芯并購國微晶銳，并將其硬件仿真整合進數(shù)字EDA全流程布局中。

同樣值得注意的是，2023年5月，概倫電子收購福州芯智聯(lián)科技有限公司100%股權(quán)，彌補公司產(chǎn)品在板級和封裝級設(shè)計的空白。同年9月，廣立微收購億瑞芯62%的股權(quán)，后者主營業(yè)務(wù)是以集成電路可測試性設(shè)計(DFT)技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品開發(fā)。

2024年3月26日，亞科鴻禹完成了第二輪融資，由聚焦硬科技賽道、允泰資本等共同投資，華大九天跟投。僅成立4年的合見工軟在數(shù)年間也已完成對幾家EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購全資子公司包含：上海華桑電子，云樞創(chuàng)新軟件，北京諾芮集成電路。

在這種趨勢下，新興企業(yè)通過接受老牌企業(yè)的收購或戰(zhàn)略投資，雖然能獲得更多的資源和支持，但能否與其他老牌企業(yè)抗衡取決于其自身實力和策略。一些新興企業(yè)可能具有獨特的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品或服務(wù)，以及靈活的市場適應(yīng)能力，使它們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，并與行業(yè)巨頭一較高下。然而，對于規(guī)模較小或市場地位尚未穩(wěn)固的企業(yè)來說，面對行業(yè)巨頭的競爭壓力，可能會面臨較大挑戰(zhàn)，是否難逃被收購的命運也未可知。

盡管如此，這種并購活動預(yù)計將持續(xù)進行，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機會。通過整合資源、技術(shù)和人才，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)能夠更好地應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，推動行業(yè)的進步與發(fā)展。這種整合有助于創(chuàng)造更具競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)，為行業(yè)帶來更多的可能性和機遇。

集微咨詢（JW Insights）也在近期發(fā)布的《全球EDA/IP行業(yè)市場研究報告》指出，從市場角度來看，5G、AI、智能汽車等領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地，帶來了先進高算力芯片的需求飆升，支持芯片設(shè)計的EDA工具市場規(guī)模會隨之穩(wěn)步增長；另外，隨著科技封鎖和制裁的一步步收緊，中國EDA國產(chǎn)化的勢能也會加快，國內(nèi)EDA行業(yè)規(guī)模預(yù)計會加速成長，同時由于EDA行業(yè)的特殊性，頭部企業(yè)的投融資并購?fù)瑯佑型铀佟?/p>

然而，進入2023年后，隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體進入低谷期。作為半導(dǎo)體行業(yè)上游的一環(huán)，EDA行業(yè)也受影響，經(jīng)歷了投融資活躍度的下降。這一變化反映出市場對EDA行業(yè)發(fā)展的長期看法趨于審慎，強調(diào)了在高速發(fā)展后對穩(wěn)健經(jīng)營和技術(shù)深耕的需求。這種市場環(huán)境下，行業(yè)內(nèi)部可能會見證更多注重質(zhì)量而非數(shù)量的投資，以及在并購方面更為精準的戰(zhàn)略選擇。

四、未來展望：EDA行業(yè)的AI革新、云計算整合與IP協(xié)同

AI革新

AI 智能化的目標是從現(xiàn)有的 EDA 使用過程中大幅減少芯片架構(gòu)探索、設(shè)計、布局布線等重復(fù)性、低創(chuàng)造性工作的人力占比，利用 AI 算法進行自動架構(gòu)探索、設(shè)計生成和物理設(shè)計。在EDA行業(yè)的未來發(fā)展中，AI技術(shù)的融入標志著一個重要的轉(zhuǎn)折點。

例如，今年Synopsys推出的業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋設(shè)計、驗證、測試和模擬電路設(shè)計階段。該解決方案通過自動化架構(gòu)探索和物理設(shè)計，顯著提高了芯片設(shè)計的效率和良率，標志著AI技術(shù)在推動EDA工具發(fā)展中的突破性進展。

國內(nèi)企業(yè)也不甘落后，在AI應(yīng)用于EDA領(lǐng)域方面展現(xiàn)出顯著的進步。思爾芯在2022年推出的首款國產(chǎn)企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)——芯神鼎OmniArk，便采用了AI驅(qū)動的智能編譯引擎，極大地優(yōu)化了編譯效率和布線成功率。這種智能化的工具應(yīng)用不僅減少了設(shè)計的人力需求，還提高了整個設(shè)計過程的自動化和效率。

云計算整合

隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升，數(shù)據(jù)量和計算量直線上升，云技術(shù)的使用使得 EDA 軟件能夠具有彈性計算、安全儲存、快速更新等功能，從而滿足大數(shù)據(jù)量和計算量下的更高使用要求。云平臺的引入，如概倫電子與阿里云的合作，為EDA工具提供了彈性計算、安全存儲和快速更新等關(guān)鍵功能，滿足了處理大數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算的需求。2024年初，思爾芯也與騰訊云的合作進一步證明了云計算在優(yōu)化EDA服務(wù)中的潛力，通過創(chuàng)建高性能、低成本的設(shè)計和仿真平臺，加快了芯片研發(fā)和上市周期。

平臺化與IP協(xié)同

另一個關(guān)鍵趨勢是EDA與IP的融合發(fā)展。現(xiàn)代EDA已不僅僅是一套工具的集合，而是逐漸演變?yōu)榧闪薎P資源的平臺，這不僅便于設(shè)計流程的執(zhí)行，還促進了行業(yè)資源的共享和橫向連接。盡管智能化水平在不斷提升，但仍需人工支持來提供服務(wù)，服務(wù)平臺的構(gòu)建可以提供專業(yè)的咨詢、設(shè)計服務(wù)以及相關(guān)定制服務(wù)，以滿足客戶的個性化需求。

國際巨頭在EDA和IP的布局已有深厚的歷史。Synopsys自1992年起進入IP領(lǐng)域，起因也是為了客戶的需要。盡管該業(yè)務(wù)曾長時間虧損，如今已崛起為全球第二大IP廠商，僅次于Arm。今年3月，Synopsys通過收購Intrinsic ID，進一步擴展了其半導(dǎo)體IP產(chǎn)品線。在國內(nèi)，EDA領(lǐng)域也見證了合作的新生態(tài)，今年初思爾芯與芯動科技、奇異摩爾等合作，共同打造了一個國產(chǎn)的EDA+IP共贏新生態(tài)。

以上這些發(fā)展不僅提高了EDA工具的性能和應(yīng)用范圍，也為整個芯片設(shè)計行業(yè)帶來了更高的發(fā)展?jié)摿褪袌龈偁幜ΑＮ磥恚S著技術(shù)的進一步發(fā)展和行業(yè)需求的不斷變化，我們可以預(yù)見EDA行業(yè)將繼續(xù)朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化和平臺化的方向快速發(fā)展。

五、中國EDA企業(yè)的競爭力分析：全流程覆蓋與市場機遇

工具鏈覆蓋情況

在中國EDA行業(yè)，工具鏈的全面覆蓋是衡量企業(yè)競爭力的關(guān)鍵指標之一。EDA工具的全流程覆蓋相比于單一的點工具，提供了更大的一致性和便利性，這不僅改善了客戶的使用體驗，也增加了EDA廠商的盈利能力。具體來說，使用全流程工具的客戶可以避免在設(shè)計流程中頻繁切換不同軟件的麻煩，減少了由于工具間兼容性問題導(dǎo)致的工作中斷，從而顯著提升設(shè)計效率和降低操作成本。這種模式下的客戶粘性較高，對廠商而言具有長期的戰(zhàn)略意義。

然而，盡管全流程工具的優(yōu)勢明顯，中國的EDA企業(yè)在這方面還存在一定的發(fā)展空間。目前，國內(nèi)許多EDA企業(yè)仍主要提供點工具產(chǎn)品，全鏈條工具的開發(fā)相對滯后。在模擬IC設(shè)計全流程工具供應(yīng)能力方面，華大九天是少數(shù)幾家擁有全流程工具的企業(yè)之一。而在高端數(shù)字芯片設(shè)計的關(guān)鍵領(lǐng)域，思爾芯已具備數(shù)字前端EDA全流程的能力，而國微芯則是少數(shù)專注于數(shù)字后端及制造端的本土EDA企業(yè)。還有一些邏輯綜合和布局布線等基礎(chǔ)工具領(lǐng)域，鴻芯微納等公司正在積極攻堅。

在全球EDA三巨頭——Synopsys、Cadence、Siemens EDA——已經(jīng)穩(wěn)固了全流程工具的市場地位的背景下，國內(nèi)企業(yè)如能加速全流程工具的補齊和產(chǎn)品拓展，將有可能在未來成為行業(yè)內(nèi)的新巨頭。這不僅需要企業(yè)在技術(shù)開發(fā)上的持續(xù)投入，也需要政策和市場環(huán)境的有力支持，以促進國內(nèi)EDA行業(yè)的整體競爭力提升。

這些發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)預(yù)示著中國EDA行業(yè)的未來將是充滿機遇和挑戰(zhàn)的雙刃劍。在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭日益激烈的今天，如何快速有效地把握市場機遇，完善工具鏈的全流程覆蓋，將是國內(nèi)EDA企業(yè)需要面對和解決的關(guān)鍵問題。

代表公司及產(chǎn)品推薦：

思爾芯：

2003年成立于加州圣何塞，2004年于上海建立總部，是業(yè)內(nèi)最早開發(fā)原型驗證工具的企業(yè)。早在2020年原型驗證方案就已占全球市場份額的8.88%，全球排名第二。卓越的市場表現(xiàn)，夯實了行業(yè)龍頭的地位。2018年之前一直聚焦驗證領(lǐng)域。后通過強化核心技術(shù)和外部并購，全面布局了包括架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、以及EDA云在內(nèi)的各類數(shù)字EDA工具，如今已經(jīng)形成完善的數(shù)字前端EDA解決方案。

目前已被超過600家全球芯片設(shè)計企業(yè)所使用，客戶遍及中國、美國、日本、韓國等，其中不乏英特爾、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻、開芯院等知名企業(yè)，是久經(jīng)市場驗證和認可的成熟產(chǎn)品。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔(dān)了多項國家及地方重大科研項目，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

廣立微：

成立于2003年，作為國內(nèi) EDA 行業(yè)三大上市公司之一，廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。

2024年3月，廣立微推出T4000 Max 半導(dǎo)體參數(shù)測試機，配置100pin，支持多通道并行測試，可更好地服務(wù)有多測試項、高測試效率需求的客戶。T4000 Max（100pin）豐富了廣立微典型測試產(chǎn)品矩陣，進一步擴展公司高速高端測試機品類。

華大九天：

成立于2009年，作為國內(nèi) EDA 行業(yè)的龍頭，華大九天目前已經(jīng)擁有數(shù)十種 EDA 工具的產(chǎn)品陣列，主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進封裝設(shè)計EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、制造及封裝領(lǐng)域。最大的優(yōu)勢是國內(nèi)唯一能提供模擬全流程 EDA 系統(tǒng)及射頻 EDA 工具。

概倫電子：

成立于 2010 年是國內(nèi)第一家上市的 EDA 公司。基于 DTCO（設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)，概倫電子目前擁有數(shù)項國際領(lǐng)先的 EDA 關(guān)鍵技術(shù)，為 100 多家全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)服務(wù)。根據(jù)其2023年年度報告顯示，其64.34%的收入來自境內(nèi)市場。

公司產(chǎn)品及服務(wù)品類豐富，在存儲器&模擬/混合信號設(shè)計領(lǐng)域，提供定制類電路設(shè)計 EDA 全流程；針對工藝開發(fā)、制造和良率提升環(huán)節(jié)，提供模型/PDK/標準單元庫；在半導(dǎo)體器件測試領(lǐng)域，提供器件電學(xué)性能/可靠性/噪聲測試系統(tǒng)；一站式工程服務(wù)，包括 IP 設(shè)計與開發(fā)服務(wù)，標準單元庫設(shè)計與特征化，SPICE 建模與 PDK 開發(fā)，以及測試結(jié)構(gòu)設(shè)計與測試服務(wù)。

芯和半導(dǎo)體：

成立于2010年，是一家從事EDA軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動設(shè)計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

在2023年6月的IMS國際微波研討會上，芯和半導(dǎo)體正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。

六、寫在最后：

隨著全球EDA行業(yè)的重大并購和不斷的市場整合，國際巨頭的步伐未減，而國產(chǎn)EDA的地位也日益重要。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，包括技術(shù)的本土化、市場的接受度以及與國際巨頭的競爭，國產(chǎn)EDA廠商必須不斷創(chuàng)新和強化核心技術(shù)，以鞏固和擴大國內(nèi)外市場份額。

未來，國產(chǎn)EDA需要更深層次的產(chǎn)業(yè)合作和政策支持，以及持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入。只有這樣，才能在全球半導(dǎo)體設(shè)計工具市場中占據(jù)一席之地，真正實現(xiàn)從跟隨到領(lǐng)先的轉(zhuǎn)變。對國產(chǎn)EDA來說，現(xiàn)在是筑基與飛躍的關(guān)鍵時期，每一步都可能決定整個產(chǎn)業(yè)的命運。希望在不久的將來，我們能見證國產(chǎn)EDA在全球舞臺上的卓越表現(xiàn)。

參考來源：

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會：《EDA科普手冊》

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會：《2023年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》

集微咨詢：《全球EDA/IP行業(yè)市場研究報告》

半導(dǎo)體綜研：《國產(chǎn)EDA廠商產(chǎn)品統(tǒng)計再更新，供應(yīng)商數(shù)量已經(jīng)達到29家了》

倪光南：《大力發(fā)展工業(yè)軟件》

芯東西：《芯和半導(dǎo)體蘇周祥：全面支持2.5D/3DIC的Chiplet設(shè)計》