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近日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局印發(fā)《北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2023-2025年）（征求意見稿）》（以下簡稱《方案》）。《方案》提出，到2025年，北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力大幅提升，培育100種高技術(shù)高附加值先進(jìn)產(chǎn)品、100種具有全國推廣價值的示范場景、100家專精特新“小巨人”企業(yè)，建成5個國家級機(jī)器人產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，形成創(chuàng)新要素集聚、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活躍的發(fā)展生態(tài)。全市機(jī)器人核心產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到300億元以上，打造國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際先進(jìn)水平的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)集群。

《方案》從五個方面提出北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的具體舉措。

一是聚焦發(fā)展機(jī)器人“1+4”產(chǎn)品體系。發(fā)揮人工智能融合創(chuàng)新優(yōu)勢，加緊布局人形機(jī)器人整機(jī)，加快發(fā)展醫(yī)療健康、協(xié)作、特種/公共服務(wù)、物流四類優(yōu)勢產(chǎn)品，打造具有較強(qiáng)競爭力的產(chǎn)品體系。

二是著力提升機(jī)器人關(guān)鍵支撐能力。堅持問題導(dǎo)向，增強(qiáng)機(jī)器人關(guān)鍵零部件、關(guān)鍵技術(shù)等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。建立關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵零部件和整機(jī)應(yīng)用一體化貫通機(jī)制，以需求帶動機(jī)器人產(chǎn)業(yè)穩(wěn)鏈、補(bǔ)鏈和強(qiáng)鏈。

三是全面實(shí)施“機(jī)器人+”應(yīng)用示范。面向醫(yī)療、制造、建造、商貿(mào)物流、養(yǎng)老、應(yīng)急、農(nóng)業(yè)等重點(diǎn)領(lǐng)域需求，支持企業(yè)與用戶聯(lián)合開發(fā)典型應(yīng)用場景，推動機(jī)器人創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用示范和系統(tǒng)集成模式推廣。

四是深入完善機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。聚焦機(jī)器人研發(fā)設(shè)計、中試驗(yàn)證等產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)，建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，提升產(chǎn)業(yè)要素配置水平，促進(jìn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)等市場主體高質(zhì)量發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)。

五是優(yōu)化機(jī)器人產(chǎn)業(yè)空間布局。聚焦產(chǎn)業(yè)組織優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，推動全市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)布局與區(qū)域資源高效匹配，提升產(chǎn)業(yè)空間承載能力，培育打造一批機(jī)器人產(chǎn)研結(jié)合、產(chǎn)用結(jié)合特色集聚區(qū)。

值得關(guān)注的是，《方案》指出，北京將加緊布局人形機(jī)器人，組建北京市人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心采取“公司+聯(lián)盟”模式，由龍頭企業(yè)牽頭，聯(lián)合北京及國內(nèi)外優(yōu)勢創(chuàng)新資源，以人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標(biāo)，以承擔(dān)并完成國家戰(zhàn)略任務(wù)為主線，建設(shè)人形機(jī)器人研制基礎(chǔ)條件，解決產(chǎn)業(yè)共性急需，形成人形機(jī)器人通用型成果，加速人形機(jī)器人產(chǎn)品研制和推廣。依托創(chuàng)新中心，成立人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)開放聯(lián)盟。到2025年，建成人形機(jī)器人通用行為控制大模型服務(wù)開發(fā)平臺、共性技術(shù)服務(wù)平臺，形成較為完善的超算環(huán)境及軟件生態(tài)，完成百臺套級人形機(jī)器人原型機(jī)的小批量制造，整機(jī)產(chǎn)品在3-4個典型場景開展示范應(yīng)用。

同時，《方案》提出，要夯實(shí)機(jī)器人關(guān)鍵零部件基礎(chǔ)，開展微控制單元（MCU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)字信號處理（DSP）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等芯片研發(fā)，培育發(fā)展感驅(qū)控一體化智能芯片，提高研發(fā)、生產(chǎn)、封測能力，補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)。突破智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，突破機(jī)器人操作系統(tǒng)、通用控制軟件平臺，針對機(jī)器人研發(fā)、制造、測試和實(shí)際應(yīng)用，研發(fā)通用支撐軟件技術(shù)，提升數(shù)字技術(shù)和仿真平臺軟件應(yīng)用水平。

此外，《方案》指出，將推動機(jī)器人產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)制定，提升機(jī)器人中試驗(yàn)證和檢驗(yàn)檢測能力。