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中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯(lián)網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。

物聯(lián)網開發(fā)人員經常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯(lián)網產品設計，使得RF通信更加可靠且節(jié)能。Series 2可幫助開發(fā)人員優(yōu)化系統(tǒng)成本和性能，適用于各種智能家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網應用。

Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網產品總經理Matt Johnson表示：“隨著物聯(lián)網設備的使用和種類日益增多，開發(fā)人員正在尋求靈活的連接解決方案，以便幫助其快速將差異化產品推向市場，同時減少成本，降低設計復雜性。Series 2產品改進了多種設計元素，包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強的安全性，以加速物聯(lián)網的開發(fā)、部署和采用。”

Silicon Labs公司Series 2的首批產品包括支持多協(xié)議、Zigbee®、Thread和Bluetooth®網狀網絡的EFR32MG21 SoC，以及專用于低功耗藍牙和藍牙網狀網絡的EFR32BG21 SoC。這些SoC是線路供電的物聯(lián)網產品的理想解決方案，例如網關、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

Series 2 SoC為開發(fā)人員提供了無與倫比的系統(tǒng)設計優(yōu)勢：

•    最佳的RF性能，+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路預算；

•    強大的無線電，更高的抗干擾性能；

•    強大的處理能力，采用帶有TrustZone技術的80MHz Arm® Cortex®-M33內核；

•    低活動電流（50.9μA/MHz），滿足嚴格的綠色能源要求，受益于低功耗40nm制造工藝技術；

•    業(yè)界最小的多協(xié)議SoC，采用4mm x 4mm QFN封裝；

•    更少的BOM數(shù)量和更低的系統(tǒng)成本，較少的匹配元器件，無需片外電感或功率放大器；

•    靈活的預認證模塊，基于EFR32xG21 SoC，計劃在第三季度發(fā)布。

安全設計

EFR32xG21 SoC具有增強的安全功能，使開發(fā)人員能夠在連接產品中實現(xiàn)強大的安全性：

•    專用安全內核，可實現(xiàn)比軟件技術更快、更低功耗的加密；

•    真正的隨機數(shù)生成器，使設備證書密鑰不易受到攻擊；

•    安全啟動加載，確保固件鏡像和無線更新的可靠性；

•    安全的調試訪問控制，有助于OEM防止對最終產品的未授權訪問。

利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術的Wireless Gecko Series 2 SoC和模塊，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有增強安全功能的下一代互聯(lián)產品，有助于提高消費者信任度并推動大規(guī)模物聯(lián)網應用。

通過Series 2，設計人員可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）將安全的下一代物聯(lián)網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE通過各種工具加速產品上市，包括統(tǒng)一的無線開發(fā)套件、SDK、能耗分析器、專利網絡分析器、應用演示和移動應用程序等。