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尼得科集團(tuán)旗下尼得科精密檢測設(shè)備(浙江)有限公司、尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司以及尼得科儀器(上海)有限公司將聯(lián)合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導(dǎo)體展覽會(Semicon China)。

上海國際半導(dǎo)體展覽會(Semicon China)由中國電子商會、SEMI China主辦,覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)已成為中國重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一。

在本次展會上,尼得科精密檢測設(shè)備(浙江)有限公司、尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司、尼得科儀器(上海)有限公司將聯(lián)合參展,以“Wafer Testing and Wafer Handing”為主題,分別展出半導(dǎo)體晶圓搬運機器人、半導(dǎo)體晶圓光學(xué)檢測裝置、以及用于半導(dǎo)體晶圓檢測的探針卡等產(chǎn)品。

・尼得科精密檢測設(shè)備(浙江)有限公司

尼得科精密檢測設(shè)備將介紹新推出的面向半導(dǎo)體晶圓的光學(xué)檢測技術(shù),此外,還將在展會上介紹近年來備受關(guān)注的功率半導(dǎo)體相關(guān)的新產(chǎn)品。

參展產(chǎn)品:半導(dǎo)體晶圓凸塊2D/3D檢測裝置RWi-MK3

用來檢測半導(dǎo)體晶圓上的金、銅、錫的凸塊高度、凸塊直徑和表面缺陷。使用激光三角測量傳感器、超高分辨率、2D & 3D檢測同時進(jìn)行,不同光源對應(yīng)不同材質(zhì)。能夠檢測基板和RDL區(qū)域(線路和焊盤)上的缺陷尺寸(X/Y和面積),檢測標(biāo)準(zhǔn)可按區(qū)域定制。一次完成所有圖像的檢查:2D/3D/SD(表面缺陷檢查)。

・尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司

尼得科鴻測電子(蘇州)將展出晶圓檢測“探針卡”等最新解決方案。

參展產(chǎn)品:晶圓檢測“探針卡”

將介紹高電壓測試加壓結(jié)構(gòu)探針卡、高溫/高電流測試探針卡、2D-MEMS探針卡等新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品滿足高電壓、大電流功率半導(dǎo)體在高溫下的精確檢測需求,為半導(dǎo)體設(shè)備檢測提供更高價值的接觸解決方案。

・尼得科儀器(上海)有限公司

尼得科儀器將帶來為滿足半導(dǎo)體高潔凈環(huán)境所推出的半導(dǎo)體晶圓

搬運機器人解決方案。

參展產(chǎn)品:半導(dǎo)體晶圓搬運機器人 SR8241

通過尼得科儀器專有的“3連桿手臂”結(jié)構(gòu),擴大機器人手臂的可取片范圍,來實現(xiàn)工廠車間的最小空間。三種潔凈技術(shù)滿足半導(dǎo)體微縮化最高級別潔凈環(huán)境的超潔凈要求。

本次參展將主要介紹體現(xiàn)尼得科與半導(dǎo)體檢測與搬運自動化相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù),基于長期積淀的技術(shù)訣竅和制造經(jīng)驗,未來,尼得科將不斷為全球半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供最新的解決方案以及貢獻(xiàn)于未來的新產(chǎn)品和新技術(shù)。