Silicon Labs新型無線平臺優化智能家居和工業物聯網應用
http://www.199rrr.com 2019-04-30 13:56 來源：Silicon Labs（芯科科技)
中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。
物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯網產品設計，使得RF通信更加可靠且節能。Series 2可幫助開發人員優化系統成本和性能，適用于各種智能家居、商業和工業物聯網應用。
Silicon Labs高級副總裁兼物聯網產品總經理Matt Johnson表示：“隨著物聯網設備的使用和種類日益增多，開發人員正在尋求靈活的連接解決方案，以便幫助其快速將差異化產品推向市場，同時減少成本，降低設計復雜性。Series 2產品改進了多種設計元素，包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強的安全性，以加速物聯網的開發、部署和采用。”
Silicon Labs公司Series 2的首批產品包括支持多協議、Zigbee®、Thread和Bluetooth®網狀網絡的EFR32MG21 SoC，以及專用于低功耗藍牙和藍牙網狀網絡的EFR32BG21 SoC。這些SoC是線路供電的物聯網產品的理想解決方案，例如網關、集線器、照明、語音助理和智能電表等。
Series 2 SoC為開發人員提供了無與倫比的系統設計優勢：
• 最佳的RF性能，+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路預算；
• 強大的無線電，更高的抗干擾性能；
• 強大的處理能力，采用帶有TrustZone技術的80MHz Arm® Cortex®-M33內核；
• 低活動電流（50.9μA/MHz），滿足嚴格的綠色能源要求，受益于低功耗40nm制造工藝技術；
• 業界最小的多協議SoC，采用4mm x 4mm QFN封裝；
• 更少的BOM數量和更低的系統成本，較少的匹配元器件，無需片外電感或功率放大器；
• 靈活的預認證模塊，基于EFR32xG21 SoC，計劃在第三季度發布。
安全設計
EFR32xG21 SoC具有增強的安全功能，使開發人員能夠在連接產品中實現強大的安全性：
• 專用安全內核，可實現比軟件技術更快、更低功耗的加密；
• 真正的隨機數生成器，使設備證書密鑰不易受到攻擊；
• 安全啟動加載，確保固件鏡像和無線更新的可靠性；
• 安全的調試訪問控制，有助于OEM防止對最終產品的未授權訪問。
利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術的Wireless Gecko Series 2 SoC和模塊，開發人員能夠創建具有增強安全功能的下一代互聯產品，有助于提高消費者信任度并推動大規模物聯網應用。
通過Series 2，設計人員可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成開發環境（IDE）將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE通過各種工具加速產品上市，包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網絡分析器、應用演示和移動應用程序等。
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