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全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進(jìn)的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產(chǎn)品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統(tǒng)），這些產(chǎn)品利用AMD首款集成神經(jīng)處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經(jīng)過優(yōu)化，可顯著提升AI推理效率與精度。結(jié)合傳統(tǒng)CPU與GPU組件，該架構(gòu)可提供高達(dá)39 TOPS的性能表現(xiàn)。此外，這些產(chǎn)品還支持雙通道DDR5內(nèi)存和PCIe Gen4高速信號(hào)，提供充足的計(jì)算能力，并具備靈活的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）選項(xiàng)與散熱解決方案。在增值軟件服務(wù)方面，集成了AMD Ryzen AI軟件的邊緣AI軟件開發(fā)工具包（Edge AI SDK），可加速模型遷移。這些特性使得這些解決方案成為邊緣應(yīng)用的理想之選，包括人機(jī)界面（HMI）、工業(yè)自動(dòng)化中的機(jī)器視覺、智慧城市系統(tǒng)中的智能管理與互動(dòng)服務(wù)，以及超聲設(shè)備等醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。

AMD嵌入式業(yè)務(wù)事業(yè)部副總裁Yousef Khalilollahi表示：“搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的SOM-6873、AIMB-2210和AIR-410產(chǎn)品，將引領(lǐng)邊緣AI計(jì)算邁入全新時(shí)代。這些產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)COM Express和工業(yè)規(guī)格主板設(shè)計(jì)，并集成神經(jīng)處理單元（NPU），能夠助力醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化和智慧城市等各行業(yè)實(shí)現(xiàn)無縫的AI轉(zhuǎn)型。”

借助處理器內(nèi)置的AI能力優(yōu)化推理性能與生產(chǎn)力

AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列處理器可提供高達(dá)八核的強(qiáng)勁算力，并實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升；其熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）選項(xiàng)覆蓋 15-54W 范圍。SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 系列產(chǎn)品基于該架構(gòu)設(shè)計(jì)，相比 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列，其 CPU 和 GPU 性能最高提升1.6倍。這些 AI 模塊與主板在 AI 處理能力上可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 39 TOPS 的算力，在 Yolov8 基準(zhǔn)測(cè)試中 AI 性能提升 1.79 倍，并為機(jī)器視覺、自助服務(wù)及醫(yī)療等邊緣應(yīng)用提供理想的推理性能。

多種標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格與先進(jìn)設(shè)計(jì)，加速邊緣智能發(fā)展

面向高精度環(huán)境設(shè)計(jì)的SOM-6873 COM Express Compact Type 6模塊支持高達(dá)96GB的雙通道DDR5-5600內(nèi)存、多達(dá)20條PCIe Gen4通道、4個(gè)SATA 3.0端口，并采用高效的QFCS散熱設(shè)計(jì)，可在最高60°C的環(huán)境溫度下防止性能下降（避免因過熱導(dǎo)致的降頻）。該模塊采用可擴(kuò)展的COM Express標(biāo)準(zhǔn)，便于系統(tǒng)升級(jí)而無需重新設(shè)計(jì)整個(gè)硬件架構(gòu)。此外，研華科技還提供載板參考設(shè)計(jì)，以加速醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)。

AIMB-2210超薄Mini-ITX主板在盡可能緊湊的尺寸中集成了強(qiáng)大功能，包括8個(gè)USB端口、1個(gè)PCIe 4.0 x16插槽、3個(gè)用于NVMe SSD的M.2插槽、可擴(kuò)展的AI模塊接口、無線通信功能以及12-24V寬電壓直流輸入，可輕松集成至空間受限的系統(tǒng)。

AIR-410 AI推理系統(tǒng)不僅兼容RTX-6000 Ada顯卡，還內(nèi)置850W電源（PSU），為高性能組件提供支持，滿足對(duì)緊湊設(shè)計(jì)與強(qiáng)大算力兼具的特定場(chǎng)景需求，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化部署。

軟件與遠(yuǎn)程管理服務(wù)簡(jiǎn)化邊緣AI部署

基于AMD Ryzen嵌入式8000系列的產(chǎn)品線已通過Windows 11 LTSC和Ubuntu LTSC的兼容性驗(yàn)證，并支持以下增值軟件解決方案：

研華邊緣AI軟件開發(fā)工具包（Edge AI SDK）：集成AMD Ryzen AI軟件，提供跨多操作系統(tǒng)環(huán)境的運(yùn)行時(shí)SDK，助力開發(fā)者高效地將預(yù)訓(xùn)練AI模型部署至邊緣設(shè)備。基于此，AIMB-2210主板推出即用型開發(fā)套件，使客戶能夠直接體驗(yàn)邊緣智能技術(shù)，專注于其行業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，并加速AI轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

DeviceOn：賦能AI應(yīng)用開發(fā)、邊緣部署、遠(yuǎn)程監(jiān)控及I/O控制

研華科技的iManager通過先進(jìn)的設(shè)備維護(hù)與控制功能，進(jìn)一步提升運(yùn)營效率，借助預(yù)測(cè)性分析、實(shí)時(shí)告警和自動(dòng)化恢復(fù)流程，確保設(shè)備最大化持續(xù)運(yùn)行時(shí)間。

研華設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)（Design-in Service）：助力多樣化應(yīng)用場(chǎng)景的無縫集成，提供專家咨詢、技術(shù)支持及定制化解決方案。

核心星品功能亮點(diǎn)

1、SOM-6873 COM-E Type6 Compact核心模塊

處理器：搭載 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列處理器，最高 8 核，熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）35-45W，集成 16 TOPS 算力的神經(jīng)處理單元（NPU）（系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）總算力達(dá) 39 TOPS）

內(nèi)存：支持最高 96GB DDR5-5600 雙通道 SO-DIMM 內(nèi)存

顯示輸出：四路獨(dú)立顯示接口，支持 LVDS/eDP、HDMI 或 DisplayPort

擴(kuò)展能力：高達(dá) 20 條 PCIe Gen4 通道、4 個(gè) SATA 3.0 接口、2 個(gè) 2.5GbE 以太網(wǎng)接口、4 個(gè) USB 3.2 Gen2 接口、8 個(gè) USB 2.0 接口

2、AIMB-2210 工業(yè)主板

板載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器，內(nèi)置NPU，總算力可達(dá)36TOPS

2 x 262pin SO-DIMM，最高可達(dá)96GB DDR5 5600MHz SDRAM

AMD RDNA 3 Radeon圖形內(nèi)核，支持獨(dú)立四顯4xDP/(LVDS)/(eDP)，最高分辨率可達(dá)4k

支持1 x PCIe x8，2 x GbE LAN，6 x COM，2 x SATA3.0，4 x USB3.2，4 x USB2.0，2 x M.2 M-Key，1 x M.2 E-Key，TPM2.0

支持12-24V寬壓直流電

支持 Windows 11 LTSC 和 Ubuntu 20.04 LTS

3、AIR-410 邊緣AI計(jì)算系統(tǒng)

GPU擴(kuò)展能力：支持 PCIe Gen 4 x16 顯卡擴(kuò)展，兼容 NVIDIA RTX-6000 Ada 高端顯卡

處理器性能：搭載 AMD Ryzen 8845HS/8640U 處理器，熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）最高 54W，提供 39 TOPS AI 算力

電源供應(yīng)：內(nèi)置 850W 電源（PSU），滿足整套 AI 系統(tǒng)供電需求

AI工具支持：提供 Edge AI SDK 開發(fā)工具包，支持 AI 模型評(píng)估與部署

SOM-6873、AIMB-2210 和 AIR-410 已于 2025 年起開放訂購，并且研華即將推出更多基于 AMD Ryzen 嵌入式 8000 系列的產(chǎn)品。如需了解這些產(chǎn)品或其他研華解決方案的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問我們的官網(wǎng)或聯(lián)系嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。