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9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實(shí)體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。

作為全球性行業(yè)盛會，今年的Works With開發(fā)者大會已經(jīng)在美國圣何塞成功舉辦實(shí)體活動，眾多業(yè)界翹楚參與其中，共同分享和交流了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用和新趨勢。接下來，Works With開發(fā)者大會會來到亞洲地區(qū)，十月份先后在印度和中國上海舉辦實(shí)體活動。

即將于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦的實(shí)體Works With開發(fā)者大會更聚焦于中國市場，將通過一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠的精彩分享和圓桌討論、技術(shù)實(shí)作和展示，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士提供進(jìn)一步交流互動、攜手創(chuàng)新的絕佳平臺，力助參會者用先進(jìn)技術(shù)把握趨勢與掌控未來。屆時首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley將專門以在線的方式發(fā)表主題演講，亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘也會在活動現(xiàn)場作為東道主揭開序幕，這些演講將向參會者詳細(xì)介紹物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨大市場機(jī)遇與重要趨勢，以及中國市場對芯科科技等專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)和全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的重要性，并和與會者共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無限可能。

全球主要生態(tài)大廠帶來重磅主題演講

作為首次在中國上海舉辦的Works With開發(fā)者大會，這一行業(yè)盛會得到了諸多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的大力支持和積極參與。多家生態(tài)大廠的精彩主題演講將成為今年大會的亮點(diǎn)之一。其中，谷歌和三星SmartThings會就智能家居的趨勢與未來發(fā)表精彩演講，幫助中國企業(yè)和開發(fā)人員更快地融入全球市場，助力用戶體驗(yàn)智能家居的創(chuàng)新和快速應(yīng)用發(fā)展；涂鴉智能（Tuya）則將圍繞生成式人工智能+物聯(lián)網(wǎng)推動智能領(lǐng)域的發(fā)展來展開主題演講，探討積極擁抱人工智能將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來的巨大發(fā)展?jié)摿Γ煌康だ╒ensi）將介紹如何利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改變智能家居的現(xiàn)狀，以及助力客戶實(shí)施系統(tǒng)化方案來節(jié)能降碳。

圓桌論壇共謀智能家居產(chǎn)業(yè)未來

物聯(lián)網(wǎng)是一個龐大且快速發(fā)展的領(lǐng)域，全球有數(shù)以萬計(jì)的企業(yè)參與其中，數(shù)以億計(jì)的終端用戶在使用物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和產(chǎn)品。近十年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地、改善用戶體驗(yàn)、推動市場發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中互相競爭的生態(tài)企業(yè)和技術(shù)聯(lián)盟開始攜手合作，共同制定物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，比如蘋果、谷歌、亞馬遜、三星、涂鴉智能等領(lǐng)先生態(tài)企業(yè)發(fā)起和制定的面向智能家居行業(yè)的Matter標(biāo)準(zhǔn)。

本次上海Works With開發(fā)者大會也特別舉辦以智能家居為主題的圓桌論壇，當(dāng)天來自生態(tài)大廠演講的嘉賓和無線聯(lián)盟的代表們將會針對在競爭中合作、合作中競爭從而帶來更好的用戶體驗(yàn)和更大的市場這一話題展開精彩探討和分享，與業(yè)界人士一起把握物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)發(fā)展的脈搏。

切身體驗(yàn)多種無線技術(shù)實(shí)作與展示

作為全球可提供最多樣化物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議芯片和解決方案的廠商，芯科科技將在Works With開發(fā)者大會・上海站現(xiàn)場設(shè)立一系列實(shí)作培訓(xùn)。針對最近熱門的藍(lán)牙信道探測，芯科科技將在現(xiàn)場展示基于其xG24平臺實(shí)現(xiàn)的藍(lán)牙信道探測技術(shù)、解決方案及應(yīng)用，并就該技術(shù)舉辦專場培訓(xùn)活動。此外，還將在藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四個技術(shù)方向上展開專項(xiàng)深度研討，通過專業(yè)工程師的現(xiàn)場介紹，使參會者能夠洞悉趨勢，并助力他們構(gòu)建不同的應(yīng)用。此外，芯科科技也設(shè)有基于這些技術(shù)的創(chuàng)新參考設(shè)計(jì)或解決方案的現(xiàn)場演示，使參會者能夠?qū)@些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用有更為直觀的了解。屆時，現(xiàn)場將有專業(yè)的應(yīng)用工程人員對這些展示進(jìn)行詳細(xì)介紹并回答觀眾提問。同時，芯科科技的多家合作伙伴也將在現(xiàn)場進(jìn)行演示并由技術(shù)專家進(jìn)行深入講解，使參會者能夠更全面地了解物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展動態(tài)。

即刻注冊，加入行業(yè)盛會！

2024年Works With開發(fā)者大會・上海站的舉辦，是芯科科技對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員及行業(yè)領(lǐng)袖的一次誠摯邀請，將為參會者提供一個面對面交流技術(shù)、碰撞思想的機(jī)會。芯科科技期待通過這一盛會，進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合與發(fā)展，共同構(gòu)建更加智能、互聯(lián)的世界。請一定不要錯過這場年度行業(yè)盛會，在多元化、專業(yè)化和實(shí)用化的智能物聯(lián)環(huán)境中，快速高效地建立自己在物聯(lián)網(wǎng)市場中的領(lǐng)先地位。點(diǎn)擊此處，注冊參與2024年Works With開發(fā)者大會・上海站，以便為您保留參會名額。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔ⅰ⑽磥硎录蚱渌碛啥禄蛐薷娜魏吻罢靶月暶鳌?/p>